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Pub. No.:    WO/2013/047095    International Application No.:    PCT/JP2012/072339
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 03.09.2012
H01L 21/3205 (2006.01), C22C 21/00 (2006.01), C23C 14/34 (2006.01), G02F 1/1343 (2006.01), G09F 9/30 (2006.01), H01J 11/46 (2012.01), H01J 31/12 (2006.01), H01J 31/15 (2006.01), H01L 21/28 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 23/532 (2006.01), H01L 29/786 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/06 (2006.01), H05B 33/14 (2006.01)
Applicants: KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO [JP/JP]; 10-26, Wakinohama-cho 2-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6518585 (JP) (For All Designated States Except US).
OKUNO, Hiroyuki; (For US Only).
KUGIMIYA, Toshihiro; (For US Only)
Inventors: OKUNO, Hiroyuki; .
KUGIMIYA, Toshihiro;
Agent: UEKI, Kyuichi; Fujita-Toyobo Building 9th floor, 1-16, Dojima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300003 (JP)
Priority Data:
2011-213506 28.09.2011 JP
2012-166391 26.07.2012 JP
(JA) 表示装置用配線構造
Abstract: front page image
(EN)Provided is a wiring structure for display device which does not generate hillocks even when exposed to high temperatures at levels around 450-600°C, has excellent high-temperature heat resistance, keeps electrical resistance (wiring resistance) of the entire wiring structure low, and further has excellent resistance to hydrofluoric acid. This wiring structure for a display device comprises a structure in which are laminated, in order from the substrate side, a first layer of an Al alloy that contains at least one chemical element selected from the group (group X) consisting of Ta, Nb, Re, Zr, W, Mo, V, Hf, Ti, Cr and Pt and contains at least one rare earth element, and a second layer of an Al alloy nitride, or a nitride of at least one chemical element selected from the group (group Y) consisted of Ti, Mo, Al, Ta, Nb, Re, Zr, W, V, Hf and Cr.
(FR)L'invention concerne une structure de câblage pour un dispositif d'affichage qui ne génère pas de bossages même lorsqu'elle est exposée à des températures élevées à des niveaux autour de 450-600 °C, présente une excellente résistance à la chaleur à température élevée, maintient basse une résistance électrique (résistance du câblage) de la totalité de la structure de câblage et a en outre une excellente résistance à l'acide fluorhydrique. Cette structure de câblage pour un dispositif d'affichage comprend une structure dans laquelle sont laminées, dans l'ordre à partir du côté substrat, une première couche d'un alliage d'Al qui contient au moins un élément chimique choisi dans le groupe (groupe X) consistant en Ta, Nb, Re, Zr, W, Mo, V, Hf, Ti, Cr et Pt et contient au moins un élément des terres rares, et une seconde couche d'un nitrure d'alliage d'Al ou d'un nitrure d'au moins un élément chimique choisi dans le groupe (groupe Y) consistant en Ti, Mo, Al, Ta, Nb, Re, Zr, W, V, Hf et Cr.
(JA) 450~600℃程度の高温下に曝されてもヒロックが発生せず高温耐熱性に優れており、配線構造全体の電気抵抗(配線抵抗)も低く抑えられており、更にフッ酸耐性にも優れた表示装置用配線構造を提供する。 本発明の表示装置用配線構造は、基板側から順に、Ta、Nb、Re、Zr、W、Mo、V、Hf、Ti、CrおよびPtよりなる群(X群)から選択される少なくとも一種の元素と、希土類元素の少なくとも一種とを含むAl合金の第1層と;Ti、Mo、Al、Ta、Nb、Re、Zr、W、V、Hf、およびCrよりなる群(Y群)から選択される少なくとも一種の元素の窒化物、またはAl合金の窒化物の第2層と、が積層された構造を有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)