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1. (WO2013047026) ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/047026    International Application No.:    PCT/JP2012/071261
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 23.08.2012
IPC:
H05K 13/02 (2006.01)
Applicants: FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 19 Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP) (For All Designated States Except US).
TAKADA, Yukinori [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TAKADA, Yukinori; (JP)
Agent: NEXT INTERNATIONAL; 7th Floor, Daiei Building, 11-20, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003 (JP)
Priority Data:
2011-210234 27.09.2011 JP
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ALIMENTATION EN COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子部品供給装置
Abstract: front page image
(EN)This electronic component supply device is provided with: a tape feeder (74) that supplies electronic components in a prescribed position; a slide part (98) that holds the lower edge part of the tape feeder slidably; a side wall surface attachment part (100) to which a side wall surface (102) on a side in the feed direction of the tape-shaped components of the tape feeder is attached; a pair of standing pins (104, 106) provided standing parallel in the vertical direction on the side wall surface of the tape feeder; and a pair of mating holes (112, 114) formed in the side wall surface attachment part and with which the pair of standing pins mates. In the electronic component supply device, the constitution is such that the standing pin (106) that is positioned lower is an eccentric pin that rotates centered on an axis of eccentricity; the mating hole (114) with which that eccentric pin mates is a long hole extending in the vertical direction, and the eccentric pin is rotated controllably. With this constitution, the tape feeder can rock centered on the standing pin (104) that is positioned higher, and the supply position of the electronic components can be adjusted.
(FR)L'invention porte sur un dispositif d'alimentation en composants électroniques qui comprend : un dispositif d'avancement de bande (74) qui amène des composants électroniques dans une position prescrite ; une partie de glissement (98) qui supporte la partie de bord inférieure du dispositif d'avancement de bande d'une manière coulissante ; une partie de fixation de surface de paroi latérale (100) à laquelle est fixée une surface de paroi latérale (102) située d'un côté dans la direction d'amenée des composants en forme de bande du dispositif d'avancement de bande ; une paire de chevilles fixes (104, 106) placées parallèles dans la direction verticale sur la surface de paroi latérale du dispositif d'avancement de bande ; et une paire de trous d'appariement (112, 114) formés dans la partie de fixation de surface de paroi latérale et avec laquelle la paire de chevilles fixes est appariée. Dans le dispositif d'alimentation en composants électroniques, la constitution est telle que la cheville fixe (106) qui est positionnée plus bas est une cheville excentrique qui tourne en étant centrée sur un axe d'excentricité ; le trou d'appariement (114) avec lequel cette cheville excentrique est appariée est un trou long s'étendant dans la direction verticale, et la cheville excentrique est faite tourner d'une manière commandable. Avec cette constitution, le dispositif d'avancement de bande peut basculer en étant centré sur la cheville fixe (104) qui est positionnée plus haut, et la position d'amenée des composants électroniques peut être ajustée.
(JA) 電子部品を所定の位置で供給するテープフィーダ74と、テープフィーダの下縁部をスライド可能に保持するスライド部98と、テープフィーダのテープ化部品の送り出し方向の側の側壁面102が取り付けられる側壁面取付部100と、テープフィーダの側壁面に上下方向に並んで立設される1対の立設ピン104,106と、側壁面取付部に形成され、1対の立設ピンが嵌合される1対の嵌合穴112,114とを備えた電子部品供給装置において、下方に位置する立設ピン106が偏心軸を中心に回転する偏心ピンであり、その偏心ピンが嵌合される嵌合穴114が上下方向に延びる長穴であり、偏心ピンを制御可能に回転させるように構成する。この構成により、テープフィーダを上方に位置する立設ピン104を中心に揺動させて、電子部品の供給位置を調整することが可能となる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)