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1. (WO2013046859) WIRING INSPECTING METHOD, WIRING INSPECTING APPARATUS, WIRING INSPECTING PROGRAM, AND RECORDING MEDIUM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/046859    International Application No.:    PCT/JP2012/067629
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 10.07.2012
IPC:
G01N 25/72 (2006.01), G01R 31/02 (2006.01), G02F 1/13 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), G01N 21/956 (2006.01)
Applicants: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (For All Designated States Except US).
YAMADA, Eiji; (For US Only)
Inventors: YAMADA, Eiji;
Agent: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
Priority Data:
2011-210295 27.09.2011 JP
Title (EN) WIRING INSPECTING METHOD, WIRING INSPECTING APPARATUS, WIRING INSPECTING PROGRAM, AND RECORDING MEDIUM
(FR) PROCÉDÉ D'INSPECTION DE CÂBLAGE, APPAREIL D'INSPECTION DE CÂBLAGE, PROGRAMME D'INSPECTION DE CÂBLAGE ET SUPPORT D'ENREGISTREMENT
(JA) 配線検査方法、配線検査装置、配線検査プログラムおよび記録媒体
Abstract: front page image
(EN)This wiring inspecting method is provided for the purpose of inspecting whether there is a short-circuited portion in wiring formed on a substrate. The wiring inspecting method includes: a heat generating step of having a short-circuited portion generate heat by applying a voltage to wiring by means of a voltage applying means (5); an image acquiring step of acquiring an infrared image of a substrate by means of an image pickup means (6); a binarizing step of generating, by means of an image processing means (7), a binarized image from the infrared image using a threshold value; and a position specifying step of specifying, by means of the image processing means (7), a position of the short-circuited portion from the binarized image. In the binarizing step, binarizing processing is repeated by changing the threshold value. Consequently, a thinned binarized image is generated by binarizing the infrared image of the wiring including the short-circuited portion, and the position of the short-circuited portion can be accurately specified.
(FR)La présente invention porte sur un procédé d'inspection de câblage pour inspecter s'il y a une partie court-circuitée dans un câblage formé sur un substrat. Le procédé d'inspection de câblage comprend : une étape de génération de chaleur consistant à amener une partie court-circuitée à générer de la chaleur par application d'une tension au câblage à l'aide d'un moyen d'application de tension (5) ; une étape d'acquisition d'image consistant à acquérir une image infrarouge d'un substrat à l'aide d'un moyen de capture d'image (6) ; une étape de binarisation consistant à générer, à l'aide d'un moyen de traitement d'image (7), une image binarisée à partir de l'image infrarouge à l'aide d'une valeur seuil ; et une étape de spécification de position consistant à spécifier, à l'aide du moyen de traitement d'image (7), une position de la partie court-circuitée à partir de l'image binarisée. Dans l'étape de binarisation, un traitement de binarisation est répété par changement de la valeur seuil. Par conséquent, une image binarisée amincie est générée par binarisation de l'image infrarouge du câblage comprenant la partie court-circuitée, et la position de la partie court-circuitée peut être spécifiée de manière précise.
(JA) 本発明の配線検査方法は、基板に形成された配線の短絡部の有無を検査する配線検査方法であって、電圧印加手段(5)にて配線に電圧を印加して短絡部を発熱させる発熱工程と、撮像手段(6)にて基板の赤外線画像を取得する画像取得工程と、画像処理手段(7)にて赤外線画像から閾値を用いて2値化画像を生成する2値化工程と、画像処理手段(7)にて2値化画像から短絡部の位置を特定する位置特定工程とを含み、2値化工程は、閾値を変更して2値化処理を繰返す。これにより、短絡部を含む配線の赤外線画像を2値化処理して、細線化された2値化画像を生成し、短絡部の位置を正確に特定することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)