WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2013046848) DEFECT OBSERVATION METHOD AND DEFECT OBSERVATION DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/046848    International Application No.:    PCT/JP2012/067266
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 06.07.2012
IPC:
H01L 21/66 (2006.01)
Applicants: HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION [JP/JP]; 24-14, Nishishimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058717 (JP) (For All Designated States Except US).
MINEKAWA, Yohei [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAKAHIRA, Kenji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HARADA, Minoru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIRAI, Takehiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAKAGAKI, Ryo [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MINEKAWA, Yohei; (JP).
NAKAHIRA, Kenji; (JP).
HARADA, Minoru; (JP).
HIRAI, Takehiro; (JP).
NAKAGAKI, Ryo; (JP)
Agent: INOUE, Manabu; c/o HITACHI, LTD., 6-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008220 (JP)
Priority Data:
2011-208404 26.09.2011 JP
Title (EN) DEFECT OBSERVATION METHOD AND DEFECT OBSERVATION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ D'OBSERVATION DES DÉFAUTS ET DISPOSITIF D'OBSERVATION DES DÉFAUTS
(JA) 欠陥観察方法及び欠陥観察装置
Abstract: front page image
(EN)A defect observation method characterized in comprising: an image acquisition step for imaging the surface of the sample to be inspected, and acquiring a defect image, using an arbitrary image acquisition condition selected from a plurality of image acquisition conditions; a defect location calculation step for processing the defect image acquired in the image acquisition step and calculating the location of the defect on the surface of the sample; a defect detection accuracy calculation step for obtaining the defect detection accuracy, which is a measure of the accuracy of the defect location calculated in the defect location calculation step; and an end assessment step for assessing whether or not the defect detection accuracy obtained in the defect detection accuracy calculation step satisfies the condition defined in advance; an image acquisition condition continuing to be re-selected from the plurality of image acquisition conditions, and the image acquisition step, the defect location calculation step, the defect detection accuracy calculation step, and the end assessment step being repeated, until it is determined in the end assessment step that the condition is satisfied.
(FR)L'invention concerne un procédé d'observation des défauts, caractérisé par : une étape d'acquisition d'image, consistant à produire une image de la surface de l'éprouvette à inspecter et à acquérir une image de défaut en utilisant une condition arbitraire d'acquisition d'image sélectionnée parmi une pluralité de conditions d'acquisition d'image ; une étape de calcul de la position du défaut, consistant à traiter l'image de défaut acquise dans l'étape d'acquisition d'image et à calculer la position du défaut sur la surface de l'éprouvette ; une étape de calcul de la précision de détection du défaut, consistant à obtenir la précision de détection du défaut, qui est une mesure de la précision de la position du défaut calculée dans l'étape de calcul de la position du défaut ; et une étape d'analyse finale consistant à analyser si la précision de détection du défaut obtenue dans l'étape de calcul de la précision de détection du défaut satisfait ou non la condition définie à l'avance ; la condition d'acquisition d'image continuant d'être resélectionnée dans la pluralité de conditions d'acquisition d'image et l'étape d'acquisition d'image, l'étape de calcul de la position du défaut, l'étape de calcul de la précision de la détection du défaut et l'étape d'analyse finale étant répétées jusqu'à ce qu'il soit déterminé dans l'étape d'analyse finale que la condition est satisfaite.
(JA) 複数の画像取得条件から選択した任意の画像取得条件を用いて検査対象である試料の表面を撮像して欠陥画像を取得する画像取得工程と、前記画像取得工程にて取得した欠陥画像を処理して、該試料の表面上の欠陥位置を算出する欠陥位置算出工程と、前記欠陥位置算出工程にて算出した欠陥位置の確からしさである欠陥検出確度を求める欠陥検出確度算出工程と、前記欠陥検出確度算出工程にて求めた欠陥検出確度が予め定めた条件を満たすかどうかを判定する終了判定工程と、を備え、前記終了判定工程にて該条件を満たすと判断するまで、前記複数の画像取得条件から画像取得条件を選択し直し、前記画像取得工程と前記欠陥位置算出工程と前記欠陥検出確度算出工程と前記終了判定工程とを繰り返すことを特徴とする欠陥観察方法である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)