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1. (WO2013046545) METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DEVICE, AND LIGHT EMITTING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/046545    International Application No.:    PCT/JP2012/005604
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 05.09.2012
Chapter 2 Demand Filed:    09.11.2012    
IPC:
H05B 33/04 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
Applicants: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
YAMANE, Hiroaki; (For US Only).
SAKAMOTO, Gosuke; (For US Only).
OKUMOTO, Kenji; (For US Only)
Inventors: YAMANE, Hiroaki; .
SAKAMOTO, Gosuke; .
OKUMOTO, Kenji;
Agent: NAKAJIMA, Shiro; 6F, Yodogawa 5-Bankan, 2-1, Toyosaki 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5310072 (JP)
Priority Data:
2011-209364 26.09.2011 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DEVICE, AND LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE, ET DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE
(JA) 発光装置の製造方法および発光装置
Abstract: front page image
(EN)This method for manufacturing a light emitting device includes: a step wherein a plurality of light emitting structural bodies are formed on a substrate, each of said light emitting structural bodies having a first electrode, a light emitting layer and a second electrode laminated therein; a step wherein grooves that respectively surround the light emitting structural bodies are formed on the substrate; a step wherein a sealing film that covers the light emitting structural bodies and the grooves respectively surrounding the light emitting structural bodies is formed on the substrate; and a step wherein the substrate is separated by each of the light emitting structural bodies by cutting the substrate, which has the sealing film formed thereon such that sealing film portions that cover groove inner surfaces on the light emitting structural body side are left.
(FR)L'invention porte sur un procédé pour fabriquer un dispositif émetteur de lumière, lequel procédé comprend : une étape dans laquelle une pluralité de corps structuraux émetteurs de lumière sont formés sur un substrat, chacun desdits corps structuraux émetteurs de lumière ayant une première électrode, une couche émettrice de lumière et une seconde électrode stratifiées à l'intérieur de ceux-ci ; une étape dans laquelle des rainures qui entourent respectivement les corps structuraux émetteurs de lumière sont formées sur le substrat ; une étape dans laquelle un film d'étanchéité qui recouvre les corps structuraux émetteurs de lumière et les rainures entourant respectivement les corps structuraux émetteurs de lumière est formé sur le substrat ; et une étape dans laquelle le substrat est séparé par chacun des corps structuraux émetteurs de lumière par découpe du substrat, qui a le film d'étanchéité formé sur celui-ci, de telle sorte que des parties de film d'étanchéité qui recouvrent des surfaces internes de rainure sur le côté du corps structural émetteur de lumière demeurent.
(JA) 基板上に、第1電極と発光層と第2電極とが積層された発光構造体を複数形成する工程と、基板上に、各発光構造体を個々に囲む溝を形成する工程と、基板上に、各発光構造体とそれらを個々に囲む溝を被覆する封止膜を形成する工程と、封止膜が形成された基板を、封止膜における各溝の発光構造体側の内側面を被覆する部分が残存するように切断することにより、基板を発光構造体毎に分離する工程とを含む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)