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1. (WO2013046450) SOLDER PIECE, CHIP SOLDER, AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLDER PIECE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/046450    International Application No.:    PCT/JP2011/072622
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 30.09.2011
IPC:
B23K 35/14 (2006.01), B23K 35/40 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 23, SENJU-HASHIDO-CHO, ADACHI-KU, Tokyo 1208555 (JP) (For All Designated States Except US).
ABE Masahiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
WATANABE Koji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKAHASHI Hideaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KANNO Masahiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ITO Masaya [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ABE Masahiko; (JP).
WATANABE Koji; (JP).
TAKAHASHI Hideaki; (JP).
KANNO Masahiko; (JP).
ITO Masaya; (JP)
Agent: YAMAGUCHI INTERNATIONAL PATENT FIRM; Takamura Building 5F, 3-14-7, Yushima, Bunkyo-ku, Tokyo 1130034 (JP)
Priority Data:
Title (EN) SOLDER PIECE, CHIP SOLDER, AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLDER PIECE
(FR) PIÈCE DE SOUDAGE, SOUDURE POUR PUCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PIÈCE DE SOUDAGE
(JA) はんだ小片、チップソルダ、及びはんだ小片の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a solder piece such that a surface on which a rounded part arising in punch processing is formed does not form an adsorption surface. A solder piece (1A) is provided with four surfaces, a first surface (11), a second surface (12), a third surface (13), and a fourth surface (14), which can become adsorption surfaces that are adsorbed during handling, and also a fifth surface (15), which is a surface on which a rounded part (15a) arising in punch processing is formed, and a sixth surface (16) facing the fifth surface (15). Punching is carried out in the direction indicated by the arrow (A) such that the first surface (11), second surface (12), third surface (13), and fourth surface (14) form shear surfaces. Thus, the four surfaces of the solder piece (1A) excluding the fifth surface (15), on which a rounded part (15a) is formed, and sixth surface (16), which faces the fifth surface (15), form surfaces that can be formed with the prescribed dimensional precision, and any one of the first surface (11), second surface (12), third surface (13), and fourth surface (14) can constitute an adsorption surface such that the fifth surface (15) on which the rounded part (15a) is formed does not form the adsorption surface.
(FR)Cette invention concerne une pièce de soudage telle qu'une surface sur laquelle la partie arrondie se formant lors du traitement de poinçonnage ne forme pas une surface d'adsorption. Une pièce de soudage (1A) comporte quatre surfaces, soit une première surface (11), une deuxième surface (12), une troisième surface (13) et une quatrième surface (14) pouvant devenir des surfaces d'adsorption qui sont adsorbées pendant le traitement, ainsi qu'une cinquième surface (15) qui est la surface sur laquelle une partie arrondie (15a) se forme pendant le traitement de poinçonnage, et une sixième surface (16) opposée à la cinquième surface (15). Le poinçonnage est exécuté dans la direction indiquée par la flèche (A) de sorte que les première, deuxième, troisième et quatrième surfaces (11, 12, 13, 14) forment des surfaces de cisaillement. Ainsi, les quatre surfaces de la pièce de soudage (1A), sauf de la cinquième surface (15) sur laquelle s'est formée la partie arrondie (15) et la sixième surface (16) opposée à la surface (15), constituent des surfaces pouvant être formées avec la précision dimensionnelle prescrite, et l'une quelconque de la surface (11), de la surface (12), de la surface (13) et de la surface (14) peut constituer une surface d'adsorption de sorte que la cinquième surface (15) sur laquelle s'est formée la partie arrondie (15a) ne forme pas la surface d'adsorption.
(JA) 打ち抜き加工で発生するだれ部が形成される面が吸着面とならないようにしたはんだ小片を提供する。 はんだ小片1Aは、ハンドリングの際に吸着される吸着面となり得る第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14の4面と、打ち抜き加工で発生するだれ部15aが形成される面である第5の面15及び第5の面15と対向する第6の面16を備え、第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14がせん断面となるように、矢印Aで示す方向に打ち抜かれる。これにより、はんだ小片1Aは、だれ部15aが形成される第5の面15及び第5の面15と対向する第6の面16を除く4面が、所定の寸法精度で形成し得る面となり、第1の面11、第2の面12、第3の面13及び第4の面14のいずれか1面を吸着面として、だれ部15aが形成される第5の面15が吸着面とならないように構成される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)