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1. (WO2013046416) OPTICAL MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/046416    International Application No.:    PCT/JP2011/072486
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 29.09.2011
IPC:
G02B 6/122 (2006.01)
Applicants: FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP) (For All Designated States Except US).
YAGISAWA, Takatoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SHIRAISHI, Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YAGISAWA, Takatoshi; (JP).
SHIRAISHI, Takashi; (JP)
Agent: OSUGA, Yoshiyuki; 3rd Fl., Nibancho Bldg., 8-20, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084 (JP)
Priority Data:
Title (EN) OPTICAL MODULE
(FR) MODULE OPTIQUE
(JA) 光モジュール
Abstract: front page image
(EN)This optical module has: a first circuit board on which a connector socket is mounted; an optical sending and receiving module electrically connected to the first circuit board by the connector socket; a heat sink; and a heat dissipating sheet. The optical sending and receiving module has a second circuit board, on which an electrical/optical conversion element, a drive circuit that drives the electrical/optical conversion element, an optical/electrical conversion element, and a current/voltage conversion circuit that converts an output current for the optical/electrical conversion element to a voltage signal are mounted, and an optical waveguide that guides an optical signal generated by the electrical/optical conversion element to an output terminal of the optical sending and receiving module and guides an optical signal that is input to the optical sending and receiving module to the optical/electrical conversion element. The heat sink is thermally coupled to at least one of the electrical/optical conversion element, the drive circuit, the optical/electrical conversion element, and the current/voltage conversion circuit and also disposed so as to sandwich the heat dissipating sheet, with the optical sending and receiving module pressed onto the first circuit board.
(FR)La présente invention porte sur un module optique qui a: une première carte de circuits imprimés sur laquelle une prise de connecteur est montée ; un module optique d'envoi et de réception électriquement relié à la première carte de circuits imprimés par la prise de connecteur ; un dissipateur de chaleur ; et une feuille de dissipation de chaleur. Le module optique d'envoi et de réception a une seconde carte de circuits imprimés, sur laquelle sont montés un élément de conversion électrique/optique, un circuit de commande qui commande l'élément de conversion électrique/optique, un élément de conversion optique/électrique et un circuit de conversion courant/tension qui convertit un courant de sortie pour l'élément de conversion optique/électrique en un signal de tension, et un guide d'onde optique qui guide un signal optique généré par l'élément de conversion électrique/optique jusqu'à une borne de sortie du module optique d'envoi et de réception et guide un signal optique qui est mis en entrée au module optique d'envoi et de réception jusqu'à l'élément de conversion optique/électrique. Le dissipateur de chaleur est thermiquement couplé à au moins l'un de l'élément de conversion électrique/optique, du circuit de commande, de l'élément de conversion optique/électrique et du circuit de conversion courant/tension, et également disposé de manière à prendre en sandwich la feuille de dissipation de chaleur, avec le module optique d'envoi et de réception pressé sur la première carte de circuits imprimés.
(JA) 光モジュールは、コネクタソケットが実装された第1の回路基板、コネクタソケットにより第1の回路基板に電気的に接続される光送受信モジュール、ヒートシンク、放熱シートを有する。光送受信モジュールは、電気/光変換素子、電気/光変換素子を駆動する駆動回路、光/電気変換素子、光/電気変換素子の出力電流を電圧信号に変換する電流/電圧変換回路が実装された第2の回路基板と、電気/光変換素子により生成される光信号を光送受信モジュールの出力端に導き、光送受信モジュールへ入力される光信号を光/電気変換素子へ導く光導波路を有する。ヒートシンクは、電気/光変換素子、駆動回路、光/電気変換素子、電流/電圧変換回路の少なくとも1つと熱的に結合しながら、放熱シートを挟みつけるように配置され、光送受信モジュールを第1の回路基板に押し付ける。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)