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1. (WO2013046341) LAMP DEVICE AND ILLUMINATION DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/046341    International Application No.:    PCT/JP2011/072099
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 27.09.2011
IPC:
F21S 8/02 (2006.01), F21V 23/00 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Applicants: TOSHIBA LIGHTING & TECHNOLOGY CORPORATION [JP/JP]; 1-201-1, Funakoshi-cho, Yokosuka-shi, Kanagawa 2378510 (JP) (For All Designated States Except US).
NAKAJIMA Hiromichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MATSUMOTO Shinichiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KAMATA Masahiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKAHARA Yuichiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MATSUSHITA Hiroshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KUMASHIRO Shinichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OSAWA Shigeru [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NAKAJIMA Hiromichi; (JP).
MATSUMOTO Shinichiro; (JP).
KAMATA Masahiko; (JP).
TAKAHARA Yuichiro; (JP).
MATSUSHITA Hiroshi; (JP).
KUMASHIRO Shinichi; (JP).
OSAWA Shigeru; (JP)
Agent: KABASAWA Joo; NSO BLDG., 1-22, Shinjuku 3-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
Priority Data:
Title (EN) LAMP DEVICE AND ILLUMINATION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE LAMPE ET DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE
(JA) ランプ装置および照明装置
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are a lamp device (14) and a semiconductor light-emitting element (38a). The lamp device (14) is provided with a frame (20) having a heat conductive section (28d); this heat conductive section (28d) is thermally connected with an external heat-radiating body. The heat generated by the semiconductor light-emitting element (38a) is thermally conducted to the heat-radiating body through the heat conductive section (28d). A heat-sensitive element (54) is thermally connected with the heat conductive section (28d). In the lamp device (14), there is provided an ignition circuit (23) that ignites the semiconductor light-emitting element (38a); this ignition circuit (23) controls the output of the semiconductor light-emitting element (38a) in accordance with the temperature detected by the heat-sensitive element (54).
(FR)L'invention porte sur un dispositif de lampe (14) et sur un élément émetteur de lumière à semi-conducteurs (38a). Le dispositif de lampe (14) comporte un cadre (20) ayant une section conduisant la chaleur (28d) ; cette section conduisant la chaleur (28d) est reliée thermiquement à un corps rayonnant de la chaleur externe. La chaleur générée par l'élément émetteur de lumière à semi-conducteurs (38a) est conduite thermiquement vers le corps rayonnant de la chaleur à travers la section conduisant la chaleur (28d). Un élément sensible à la chaleur (34) est relié thermiquement à la section conduisant la chaleur (28d). Dans le dispositif de lampe (14) se trouve un circuit d'allumage (23) qui allume l'élément émetteur de lumière à semi-conducteurs (38a), ce circuit d'allumage (23) commande la sortie de l'élément émetteur de lumière à semi-conducteurs (38a) en fonction de la température détectée par l'élément sensible à la chaleur (54).
(JA) ランプ装置14は、半導体発光素子38aを備える。ランプ装置14には熱伝導部28dを有する筐体20が設けられ、この熱伝導部28dが外部の放熱体に対して熱的に接続される。半導体発光素子38aで発生した熱は、熱伝導部28dを介して放熱体へ熱伝導する。感温素子54は、熱伝導部28dに熱的に接続される。ランプ装置14には半導体発光素子38aを点灯する点灯回路23が設けられ、この点灯回路23は感温素子54の検知に応じて半導体発光素子38aの出力を制御する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)