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1. (WO2013045399) OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT AND METHOD FOR FABRICATING AN OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/045399    International Application No.:    PCT/EP2012/068783
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 24.09.2012
IPC:
H01L 33/20 (2010.01), H01L 33/58 (2010.01), H01L 33/50 (2010.01)
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE) (For All Designated States Except US).
SABATHIL, Matthias [DE/DE]; (DE) (US only).
PLÖßL, Andreas [DE/DE]; (DE) (US only).
VON MALM, Norwin [DE/DE]; (DE) (US only).
LINKOV, Alexander [RU/DE]; (DE) (US only).
HÖPPEL, Lutz [DE/DE]; (DE) (US only).
KÖLPER, Christopher [DE/DE]; (DE) (US only)
Inventors: SABATHIL, Matthias; (DE).
PLÖßL, Andreas; (DE).
VON MALM, Norwin; (DE).
LINKOV, Alexander; (DE).
HÖPPEL, Lutz; (DE).
KÖLPER, Christopher; (DE)
Agent: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Zusammenschlussnr. 175 Schlossschmidstr. 5 80639 Munich (DE)
Priority Data:
10 2011 114 641.9 30.09.2011 DE
Title (DE) OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUELEMENTS
(EN) OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT AND METHOD FOR FABRICATING AN OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) COMPOSANT À SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT À SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement mit einem optoelektronischen Halbleiterchip (1) und einem optischen Element (2) angegeben, wobei zwischen dem Halbleiterchip (1) und dem optischen Element (2) eine Verbindungsschicht (3) mit einem transparenten Oxid angeordnet ist, die an den Halbleiterchip (1) und das optische Element (2) jeweils unmittelbar angrenzt und das optische Element (2) auf dem Halbleiterchip (1) befestigt. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements angegeben.
(EN)An optoelectronic semiconductor component having an optoelectronic semiconductor chip (1) and an optical element (2) is specified, wherein the semiconductor chip (1) and the optical element (2) have a connecting layer (3) with a transparent oxide arranged between them which directly adjoins both the semiconductor chip (1) and the optical element (2) and mounts the optical element (2) on the semiconductor chip (1). In addition, a method for fabricating an optoelectronic semiconductor component is specified.
(FR)L'invention concerne un composant à semi-conducteur optoélectronique, comprenant une puce de semi-conducteur optoélectronique (1) et un élément optique (2). Entre la puce de semi-conducteur (1) et l'élément optique (2) est disposée une couche de liaison (3) comprenant un oxyde transparent, laquelle est directement adjacente à la puce de semi-conducteur (1) et à l'élément optique (2) et fixe l'élément optique (2) sur la puce de semi-conducteur (1). L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un composant à semi-conducteur optoélectronique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)