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1. (WO2013045398) OPTOELECTRONIC COMPONENT COMPRISING AN ADHESIVE LAYER, METHOD FOR PRODUCING AN ADHESIVE LAYER IN AN OPTOELECTRONIC COMPONENT, AND USE OF AN ADHESIVE TO FORM ADHESIVE LAYERS IN OPTOELECTRONIC COMPONENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/045398    International Application No.:    PCT/EP2012/068782
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 24.09.2012
IPC:
C09J 163/00 (2006.01)
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE) (For All Designated States Except US).
HÖHN, Klaus [DE/DE]; (DE) (US only).
STREITEL, Reinhard [DE/DE]; (DE) (US only)
Inventors: HÖHN, Klaus; (DE).
STREITEL, Reinhard; (DE)
Agent: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schlossschmidstr. 5 80639 Munich (DE)
Priority Data:
10 2011 114 559.5 30.09.2011 DE
Title (DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UMFASSEND EINE HAFTSCHICHT, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER HAFTSCHICHT IN EINEM OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENT UND VERWENDUNG EINES KLEBSTOFFES ZUR BILDUNG VON HAFTSCHICHTEN IN OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN
(EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT COMPRISING AN ADHESIVE LAYER, METHOD FOR PRODUCING AN ADHESIVE LAYER IN AN OPTOELECTRONIC COMPONENT, AND USE OF AN ADHESIVE TO FORM ADHESIVE LAYERS IN OPTOELECTRONIC COMPONENTS
(FR) MODULE OPTO-ÉLECTRONIQUE COMPRENANT UNE COUCHE D'ADHÉRENCE, PROCÉDÉ DE PRÉPARATION D'UNE COUCHE D'ADHÉRENCE DANS UN MODULE OPTO-ÉLECTRONIQUE ET UTILISATION D'UNE COLLE POUR FORMER DES COUCHES D'ADHÉRENCE DANS DES MODULES OPTO-ÉLECTRONIQUES
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein optoelektronisches Bauelement angegeben, umfassend zumindest eine aktive Halbleiterschichtenfolge, zumindest ein erstes und ein zweites Element, und mindestens eine Haftschicht, die zwischen mindestens einem ersten Element und mindestens einem zweiten Element angeordnet ist, wobei die Haftschicht aus einem Klebstoff hergestellt ist, der zumindest ein erstes ein-, zwei- oder mehrfachfunktionelles Epoxidharz, einen Beschleuniger und einen Haftvermittler umfasst. Weiterhin werden ein Verfahren zur Herstellung der Haftschicht in einem optoelektronischen Bauelement und eine Verwendung des Klebstoffes zur Bildung von Haftschichten in optoelektronischen Bauelementen beschrieben.
(EN)The invention relates to an optoelectronic component, comprising at least one active semiconductor layer sequence, at least one first and one second element, and at least one adhesive layer, which is arranged between at least one first element and at least one second element, wherein the adhesive layer is produced from an adhesive that comprises at least one first mono-, bi-, or polyfunctional epoxy resin, an accelerator, and an adhesion promoter. The invention further relates to a method for producing the adhesive layer in an optoelectronic component and to the use of the adhesive to form adhesive layers in optoelectronic components.
(FR)L'invention concerne un module opto-électronique comprenant au moins une suite active de couches de semi-conducteurs, au moins un premier et un deuxième élément et au moins une couche d'adhérence qui est disposée entre au moins un premier et au moins un deuxième élément. La couche d'adhérence est fabriquée à partir d'une colle qui comprend au moins une première résine époxyde mono-, bi- ou multifonctionnelle, un accélérateur et un agent adhésif. En outre, l'invention concerne un procédé pour la fabrication de la couche d'adhérence dans un module opto-électronique et une utilisation de la colle pour la formation de couches d'adhérence dans des modules opto-électroniques.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)