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1. (WO2013045370) LAMINATED COMPOSITE MADE UP OF AN ELECTRONIC SUBSTRATE AND AN ARRANGEMENT OF LAYERS COMPRISING A REACTION SOLDER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/045370    International Application No.:    PCT/EP2012/068678
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 21.09.2012
IPC:
B23K 1/00 (2006.01), B23K 35/00 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01), B23K 35/30 (2006.01), B23K 20/02 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
GUYENOT, Michael [DE/DE]; (DE) (US only).
FEIOCK, Andrea [DE/DE]; (DE) (US only).
FRUEH, Christiane [DE/DE]; (DE) (US only).
GUENTHER, Michael [DE/DE]; (DE) (US only).
WETZL, Franz [DE/DE]; (DE) (US only).
RITTNER, Martin [DE/DE]; (DE) (US only).
HOHENBERGER, Bernd [DE/DE]; (DE) (US only).
HOLZ, Rainer [DE/DE]; (DE) (US only).
FIX, Andreas [DE/DE]; (DE) (US only).
KALICH, Thomas [DE/AU]; (AU) (US only)
Inventors: GUYENOT, Michael; (DE).
FEIOCK, Andrea; (DE).
FRUEH, Christiane; (DE).
GUENTHER, Michael; (DE).
WETZL, Franz; (DE).
RITTNER, Martin; (DE).
HOHENBERGER, Bernd; (DE).
HOLZ, Rainer; (DE).
FIX, Andreas; (DE).
KALICH, Thomas; (AU)
Common
Representative:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Priority Data:
10 2011 083 931.3 30.09.2011 DE
Title (DE) SCHICHTVERBUND AUS EINEM ELEKTRONISCHEN SUBSTRAT UND EINER SCHICHTANORDNUNG UMFASSEND EIN REAKTIONSLOT
(EN) LAMINATED COMPOSITE MADE UP OF AN ELECTRONIC SUBSTRATE AND AN ARRANGEMENT OF LAYERS COMPRISING A REACTION SOLDER
(FR) ASSEMBLAGE STRATIFIÉ COMPOSÉ D'UN SUBSTRAT ÉLECTRONIQUE ET D'UN ENSEMBLE STRATIFIÉ COMPRENANT UN MÉTAL D'APPORT RÉACTIONNEL
Abstract: front page image
(DE)Schichtverbund (10) umfassend mindestens ein elektronisches Substrat (11) und eine Schichtanordnung (20, 30) aus zumindest einer ersten Schicht (20) eines ersten Metalls und/oder einer ersten Metalllegierung und aus einer an diese erste Schicht (20) angrenzenden zweiten Schicht (30) eines zweiten Metalls und/oder einer zweiten Metalllegierung, wobei die Schmelztemperaturen der ersten und der zweiten Schicht unterschiedlich sind, und wobei nach einer Temperaturbehandlung der Schichtanordnung (20, 30) zwischen der ersten Schicht und der zweiten Schicht ein Bereich mit mindestens einer intermetallischen Phase (40) ausgebildet ist, wobei die erste (20) oder die zweite Schicht (30) gebildet wird von einem Reaktionslot, welches aus einer Mischung eines Basislots mit einer AgX-, CuX- oder NiX-Legierung besteht, wobei die Komponente X der AgX-, CuX-, oder NiX-Legierung ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus B, Mg, Al, Si, Ca, Se, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, Y, Zr, Nb, Mo, Ag, In, Sn, Sb, Ba, Hf, Ta, W, Au, Bi, La, Ce, Pr, Nd, Gd, Dy, Sm, Er, Tb, Eu, Ho, Tm, Yb und Lu und wobei die Schmelztemperatur der AgX-, CuX- oder NiX-Legierung größer ist als die Schmelztemperatur des Basislots. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Ausbildung eines Schichtverbunds (10) sowie eine Schaltungsanordnung enthaltend einen erfindungsgemäßen Schichtverbund (10).
(EN)Laminated composite (10) comprising at least one electronic substrate (11) and an arrangement of layers (20, 30) made up of at least a first layer (20) of a first metal and/or a first metal alloy and of a second layer (30) of a second metal and/or a second metal alloy adjacent to this first layer (20), wherein the melting temperatures of the first and second layers are different, and wherein, after a thermal treatment of the arrangement of layers (20, 30), a region with at least one intermetallic phase (40) is formed between the first layer and the second layer, wherein the first layer (20) or the second layer (30) is formed by a reaction solder which consists of a mixture of a basic solder with an AgX, CuX or NiX alloy, wherein the component X of the AgX, CuX or NiX alloy is selected from the group consisting of B, Mg, Al, Si, Ca, Se, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, Y, Zr, Nb, Mo, Ag, In, Sn, Sb, Ba, Hf, Ta, W, Au, Bi, La, Ce, Pr, Nd, Gd, Dy, Sm, Er, Tb, Eu, Ho, Tm, Yb and Lu and wherein the melting temperature of the AgX, CuX or NiX alloy is greater than the melting temperature of the basic solder. The invention also relates to a method for forming a laminated composite (10) and to a circuit arrangement containing a laminated composite (10) according to the invention.
(FR)L'invention concerne un assemblage stratifié (10) comprenant au moins un substrat électronique (11) et un ensemble stratifié (20, 30) comprenant au moins une première couche (20) d'un premier métal et/ou d'un premier alliage métallique et une seconde couche (30) d'un second métal et/ou d'un second alliage métallique, adjacente à la première couche (20), les températures de fusion des première et seconde couches étant différentes et, après un traitement thermique de l'ensemble stratifié (20, 30), une zone ayant au moins une phase intermétallique (40) étant formée entre la première et la seconde couche. Selon l'invention, la première (20) ou la seconde couche (30) est formée par un métal d'apport réactionnel composé d'un mélange d'un métal d'apport de base avec un alliage AgX, CuX ou NiX, le constituant X de l'alliage AgX, CuX ou NiX étant sélectionné dans le groupe constitué par B, Mg, Al, Si, Ca, Se, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, Y, Zr, Nb, Mo, Ag, In, Sn, Sb, Ba, Hf, Ta, W, Au, Bi, La, Ce, Pr, Nd, Gd, Dy, Sm, Er, Tb, Eu, Ho, Tm, Yb et Lu et la température de fusion de l'alliage AgX, CuX ou NiX étant supérieur à celle du métal d'apport de base. L'invention concerne également un procédé de réalisation d'un assemblage stratifié (10) ainsi qu'un ensemble circuit renfermant un assemblage stratifié (10) selon l'invention.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)