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1. (WO2013045364) LAYERED COMPOSITE OF A SUBSTRATE FILM AND OF A LAYER ASSEMBLY COMPRISING A SINTERABLE LAYER MADE OF AT LEAST ONE METAL POWDER AND A SOLDER LAYER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/045364    International Application No.:    PCT/EP2012/068657
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 21.09.2012
IPC:
C23C 26/00 (2006.01), C23C 28/00 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H01L 25/00 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
GUYENOT, Michael [DE/DE]; (DE) (US only).
FEIOCK, Andrea [DE/DE]; (DE) (US only).
RITTNER, Martin [DE/DE]; (DE) (US only).
FRUEH, Christiane [DE/DE]; (DE) (US only).
KALICH, Thomas [DE/AU]; (AU) (US only).
GUENTHER, Michael [DE/DE]; (DE) (US only).
WETZL, Franz [DE/DE]; (DE) (US only).
HOHENBERGER, Bernd [DE/DE]; (DE) (US only).
HOLZ, Rainer [DE/DE]; (DE) (US only).
FIX, Andreas [DE/DE]; (DE) (US only)
Inventors: GUYENOT, Michael; (DE).
FEIOCK, Andrea; (DE).
RITTNER, Martin; (DE).
FRUEH, Christiane; (DE).
KALICH, Thomas; (AU).
GUENTHER, Michael; (DE).
WETZL, Franz; (DE).
HOHENBERGER, Bernd; (DE).
HOLZ, Rainer; (DE).
FIX, Andreas; (DE)
Common
Representative:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Priority Data:
10 2011 083 926.7 30.09.2011 DE
Title (DE) SCHICHTVERBUND AUS EINER TRÄGERFOLIE UND EINER SCHICHTANORDNUNG UMFASSEND EINE SINTERBARE SCHICHT AUS MINDESTENS EINEM METALLPULVER UND EINE LOTSCHICHT
(EN) LAYERED COMPOSITE OF A SUBSTRATE FILM AND OF A LAYER ASSEMBLY COMPRISING A SINTERABLE LAYER MADE OF AT LEAST ONE METAL POWDER AND A SOLDER LAYER
(FR) ASSEMBLAGE STRATIFIÉ CONSTITUÉ D'UNE FEUILLE SUPPORT ET D'UN ENSEMBLE STRATIFIÉ COMPRENANT UNE COUCHE FRITTABLE CONSTITUÉE D'AU MOINS UNE POUDRE MÉTALLIQUE ET UNE COUCHE DE MÉTAL D'APPORT
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft einen Schichtverbund (10), insbesondere zum Verbinden von elektronischen Bauteilen als Fügepartner, umfassend mindestens eine Trägerfolie (11) und eine darauf aufgebrachte Schichtanordnung (12) umfassend mindestens eine auf die Trägerfolie (11) aufgebrachte, sinterbare Schicht (13) enthaltend mindestens ein Metallpulver und eine auf die sinterbare Schicht (13) aufgebrachte Lotschicht (14). Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Ausbildung eines Schichtverbunds, eine Schaltungsanordnung enthaltend einen erfindungsgemäßen Schichtverbund (10) sowie die Verwendung eines Schichtverbunds (10) in einem Fügeverfahren für elektronische Bauteile.
(EN)The invention relates to a layered composite (10), in particular for connecting electronic components as joining partners, comprising at least one substrate film (11) and a layer assembly (12) applied to the substrate film. The layer assembly comprises at least one sinterable layer (13), which is applied to the substrate film (11) and which contains at least one metal powder, and a solder layer (14) applied to the sinterable layer (13). The invention further relates to a method for forming a layered composite, to a circuit assembly containing a layered composite (10) according to the invention, and to the use of a layered composite (10) in a joining method for electronic components.
(FR)L'invention concerne un assemblage stratifié (10), servant en particulier à relier des composants électroniques en tant que partenaires de jonction, ledit assemblage stratifié comprenant au moins une feuille support (11) sur laquelle est placé un ensemble stratifié (12) qui comprend au moins une couche frittable (13), contenant au moins une poudre métallique et appliquée sur la feuille support (11), et une couche de métal d'apport (14) appliquée sur la couche frittable (13). L'invention concerne également un procédé de réalisation d'un assemblage stratifié, un ensemble circuit contenant un assemblage stratifié (10) selon l'invention ainsi que l'utilisation d'un assemblage stratifié (10) dans un procédé de jonction pour composants électroniques.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)