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1. (WO2013045353) LED MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/045353    International Application No.:    PCT/EP2012/068606
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 21.09.2012
IPC:
H01L 25/075 (2006.01), H01L 33/64 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE) (For All Designated States Except US).
SINGER, Frank [DE/DE]; (DE) (US only).
ZITZLSPERGER, Michael [DE/DE]; (DE) (US only).
GRÖTSCH, Stefan [DE/DE]; (DE) (US only)
Inventors: SINGER, Frank; (DE).
ZITZLSPERGER, Michael; (DE).
GRÖTSCH, Stefan; (DE)
Agent: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Zusammenschluss Nr. 175 Schlossschmidstr. 5 80639 Munich (DE)
Priority Data:
102011115314.8 29.09.2011 DE
Title (DE) LED-MODUL
(EN) LED MODULE
(FR) MODULE LED
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein LED-Modul (10) mit einem elektrisch isolierenden Grundkörper (1) angegeben. Das LED-Modul (10) weist eine Bodenfläche (11) und eine der Bodenfläche (11) gegenüberliegende Montagefläche (12) auf. An der Montagefläche (12) sind mehrere elektrische Anschlusskontakte (2) angeordnet, wobei die Anschlusskontakte (2) nicht an die Bodenfläche (11) angrenzen. In dem Grundkörper (1) ist eine Wärmesenke (3) angeordnet, die sich von der Montagefläche (12) bis zur Bodenfläche (11) erstreckt. Weiterhin weist das LED-Modul mehrere LED-Chips (5) auf, die jeweils ein elektrisch isolierendes Trägersubstrat (4) an einer Chipunterseite und jeweils zwei Chipkontakte (6, 7) an einer Chipoberseite aufweisen, wobei die LED-Chips (5) mit dem elektrisch isolierendem Trägersubstrat (4) auf der Wärmesenke (3) angeordnet sind.
(EN)The invention relates to an LED module (10) which comprises an electrically-insulating main part (1), a base surface (11), and an assembly surface (12) that lies opposite said base surface (11). A plurality of electrical connection contacts (2) are arranged on the assembly surface (12), which connection contacts (2) do not adjoin the base surface (11). A heat sink (3) is arranged in the main part (1) and extends from the assembly surface (12) to the base surface (11). In addition, this LED module comprises a plurality of LED chips (5) each of which has an electrically-insulating carrier substrate (4) on a chip underside and two chip contacts (6, 7) on a chip upper side, these LED chips (5) being arranged with the electrically-insulating carrier substrate (4) on the heat sink (3).
(FR)L'invention concerne un module LED (10) comportant un corps de base (1) électriquement isolateur. Le module LED (10) présente une surface de fond (11) et une surface de montage (12) située à l'opposé de la surface de fond (11). Plusieurs contacts de raccordement (2) électriques sont disposés sur la surface de montage (12), les contacts de raccordement (2) n'étant pas adjacents à la surface de fond (11). Un puits de chaleur (3) est disposé au sein du corps de base (1) et s'étend de la surface de montage (12) à la surface de fond (11). En outre, ledit module LED présente plusieurs puces à LED (5) comportant chacune un substrat de support (4) électriquement isolateur sur une face inférieure de la puce et deux contacts de puce (6, 7) sur une face supérieure de la puce, les puces à LED (5) étant disposées de façon à ce que leur substrat de support (4) électriquement isolateur se trouve sur le puits de chaleur (3).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)