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1. (WO2013045215) ELECTRONIC ASSEMBLY, PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/045215    International Application No.:    PCT/EP2012/067128
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 03.09.2012
IPC:
H05K 1/18 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
SCHINDLER, Christina [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ZAPF, Jörg [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: SCHINDLER, Christina; (DE).
ZAPF, Jörg; (DE)
Common
Representative:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34 80506 München (DE)
Priority Data:
10 2011 083 419.2 26.09.2011 DE
Title (DE) ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE, LEITERPLATTE UND VERFAHREN
(EN) ELECTRONIC ASSEMBLY, PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ
Abstract: front page image
(DE)Erläutert wird eine Elektronische Baugruppe, enthaltend: - eine Leiterplatte, an oder in der mindestens zwei Leiterbahnen oder eine Vielzahl von Leiterbahnen angeordnet sind, - mindestens ein elektronisches Bauelement oder eine Vielzahl von Bauelementen, das oder die eine auf der Leiterplatte angeordnete elektronische Schaltung bilden, - eine die Schaltung bedeckende bzw. umgebenden Leiterbahnanordnung, - und eine Überwachungsschaltung, deren Eingänge mit der Leiterbahnanordnung elektrisch leitfähig verbunden sind, - eine elektrisch isolierende Isolierschicht an Seitenflächen des Bauelementes oder an Seitenflächen der Bauelemente, und wobei die Leiterbahnanordnung an der Isolierschicht angeordnet ist.
(EN)An explanation is given of an electronic assembly, containing: - a printed circuit board, on or in which at least two conductor tracks or a multiplicity of conductor tracks are arranged, - at least one electronic component or a multiplicity of components forming an electronic circuit arranged on the printed circuit board, - a conductor track arrangement covering or surrounding the circuit, - and a monitoring circuit, the inputs of which are electrically conductively connected to the conductor track arrangement, - an electrically insulating insulation layer on side surfaces of the component or on side surfaces of the components, and wherein the conductor track arrangement is arranged on the insulation layer.
(FR)L'invention concerne un module électronique, contenant : - une carte de circuit imprimé sur ou dans laquelle au moins deux pistes conductrices ou une pluralité de pistes conductrices sont disposées ; - au moins un composant électronique ou une pluralité de composants formant un circuit électronique disposé sur la carte de circuit imprimé ; - un ensemble de pistes conductrices recouvrant ou entourant le circuit ; - et un circuit de surveillance dont les entrées sont connectées de manière électroconductrice à l'ensemble de pistes conductrices ; - une couche d'isolation électro-isolante sur des surfaces latérales du composant ou sur des surfaces latérales des composants, l'ensemble de pistes conductrices étant disposé sur la couche d'isolation.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)