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1. (WO2013044472) ELECTRONIC EQUIPMENT HEAT DISSIPATION STRUCTURE AND ELECTRONIC EQUIPMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/044472    International Application No.:    PCT/CN2011/080318
Publication Date: 04.04.2013 International Filing Date: 28.09.2011
IPC:
H05K 7/20 (2006.01), H01L 23/34 (2006.01)
Applicants: ZHAO, Zhigang [CN/CN]; (CN)
Inventors: ZHAO, Zhigang; (CN)
Agent: GUANGDONG GUANGHE LAW FIRM; 20/F., Block A, World Trade Plaza Fuhong Rd., Futian District Shenzhen, Guangdong 518033 (CN)
Priority Data:
Title (EN) ELECTRONIC EQUIPMENT HEAT DISSIPATION STRUCTURE AND ELECTRONIC EQUIPMENT
(FR) STRUCTURE DE DISSIPATION THERMIQUE POUR ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE ET ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE
(ZH) 一种电子设备散热结构及电子设备
Abstract: front page image
(EN)An electronic equipment heat dissipation structure (10) and an electronic equipment. The electronic equipment heat dissipation structure (10) comprises: an electronic equipment case body (11), a flexible heat conducting member (13), a heat dissipation plate (12), a PCB board (15) connected at an inner side of the electronic equipment case body, and a heating device (14) electrically connected on the PCB board (15). At the inner side of the electronic equipment shell (11), the heat dissipation plate (12) and the flexible heat conducting member (13) are sequentially stacked on the PCB board (15); the flexible heat conducting member (13) contacts a wire surface of the PCB board (15). The heat dissipation structure of the electronic equipment adopts the foregoing electronic equipment heat dissipation structure (10). The technical solution transfers heat of the heating device through surface contact, thereby contributing to a short heat transfer path and high heat transfer and heat dissipation efficiency, effectively preventing the damage caused by excessive heat of the heating device of the electronic equipment, and improving the reliability of the electronic equipment. Meanwhile, with a simple structure and high assembly efficiency, the production efficiency of the electronic equipment is improved, and the production cost is reduced.
(FR)L'invention concerne une structure de dissipation thermique (10) pour équipement électronique et un équipement électronique. La structure de dissipation thermique (10) pour équipement électronique comprend un corps de boîtier d'équipement électronique (11), un élément thermiquement conducteur souple (13), une plaque de dissipation thermique (12), une carte de circuit imprimé (15) connectée à une face interne du corps de boîtier d'équipement électronique, et un dispositif chauffant (14) électriquement connecté à la carte de circuit imprimé (15). Sur la face interne de l'enveloppe de l'équipement électronique (11), la plaque de dissipation thermique (12) et l'élément thermiquement conducteur souple (13) sont empilés séquentiellement sur la carte de circuit imprimé (15); l'élément conducteur de chaleur souple (13) étant en contact avec la surface d'un conducteur de la carte de circuit imprimé (15). La structure de dissipation thermique de l'équipement électronique utilise la structure de dissipation thermique (10) pour équipement électronique décrite ci-dessus. La solution technique proposée consiste à transférer la chaleur du dispositif générateur de chaleur par contact superficiel, cela contribuant donc à un trajet de transfert thermique de faible longueur et à une efficacité de transfert thermique et de dissipation thermique élevée, empêchant donc de manière efficace tout endommagement provoqué par un chauffage excessif du dispositif générateur de chaleur de l'équipement électronique, et améliorant la fiabilité de l'équipement électronique. Par ailleurs, du fait d'une structure simple et d'une grande efficacité d'assemblage, le rendement de production de l'équipement électronique est amélioré et son coût de fabrication est réduit.
(ZH)一种电子设备散热结构(10)及电子设备,该电子设备散热结构(10)包括:电子设备壳体(11)、柔性导热件(13)、散热板(12)、连接在电子设备壳体内侧的PCB板(15)、电连接在PCB板(15)上的发热器件(14)、电子设备壳体(11)内侧将散热板(12)、柔性导热件(13)依次层叠压在PCB板(15)上,柔性导热件(13)与PCB板(15)的导线表面面接触;该电子设备的散热结构采用了上述电子设备散热结构(10)。该技术方案通过面接触传递发热器件的热量,传热路径短,热传递和散热效率高,有效防止电子设备发热器件过热导致的损坏,提高了电子设备的可靠性;同时结构简单,装配效率高,利于提高电子设备的生产效率,降低生产成本。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)