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1. WO2013001131 - METHOD AND SYSTEM FOR TESTING INTEGRATED RADIO-FREQUENCY CIRCUITS AT THE WAFER LEVEL AND THE USE THEREOF

Publication Number WO/2013/001131
Publication Date 03.01.2013
International Application No. PCT/ES2012/070484
International Filing Date 29.06.2012
IPC
H01L 23/00 2006.01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
CPC
G01R 31/3025
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
302Contactless testing
3025Wireless interface with the DUT
Applicants
  • CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGACIONES CIENTÍFICAS (CSIC) [ES]/[ES] (AllExceptUS)
  • HUERTAS DÍAZ, José Luis [ES]/[ES] (UsOnly)
  • BARRAGÁN ASIÁN, Manuel José [ES]/[ES] (UsOnly)
Inventors
  • HUERTAS DÍAZ, José Luis
  • BARRAGÁN ASIÁN, Manuel José
Agents
  • UNGRIA LÓPEZ, Javier
Priority Data
P20113110930.06.2011ES
Publication Language Spanish (ES)
Filing Language Spanish (ES)
Designated States
Title
(EN) METHOD AND SYSTEM FOR TESTING INTEGRATED RADIO-FREQUENCY CIRCUITS AT THE WAFER LEVEL AND THE USE THEREOF
(ES) MÉTODO Y SISTEMA DE TESTADO DE CIRCUITOS INTEGRADOS DE RADIOFRECUENCIA A NIVEL DE OBLEA Y SU USO
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE TEST DE CIRCUITS INTÉGRÉS RADIOFRÉQUENCE AU NIVEAU PLAQUETTE ET APPLICATION
Abstract
(EN)
The main objective of this invention is to provide a system and a reliable and rapid method for rejecting defective integrated transceivers at the wafer level by establishing wireless links between different circuits in the wafer such that the signals needed to test a particular transceiver are provided or read by another one of the transceivers in the same wafer. For this purpose, the system uses a low-frequency digital test apparatus which at least comprises two test needles for sending, receiving and comparing test data sequences which are interchanged between the test apparatus and the integrated circuits in the wafer.
(ES)
El objetivo principal de este invento es proporcionar un sistema y un método fiable y rápido para descartar transceptores integrados defectuosos a nivel de oblea mediante el establecimiento de enlaces inalámbricos entre diferentes circuitos en la oblea, de tal forma que las señales necesarias para testar un determinado transceptor son proporcionadas o leídas por otro de los transceptores de la misma oblea. El sistema emplea para ello, un equipo de test digital de baja frecuencia que al menos comprende dos agujas de test para el envío, recepción y comparación de unas secuencias de datos de test que se intercambian entre el equipo de test y los circuitos integrados de la oblea.
(FR)
L'invention a pour objectif principal de fournir un système et un procédé fiable et rapide pour éliminer les émetteur-récepteurs intégrés défectueux au niveau plaquette, par l'établissement de liaisons sans fils entre différents circuits de la plaquette, de telle manière que les signaux nécessaires pour tester un émetteur-récepteur déterminé sont fournis ou lus par un autre émetteur-récepteur de la même plaquette. À cette fin, le système utilise un équipement de test numérique basse fréquence qui comprend au moins deux aiguilles de test pour l'émission, la réception et la comparaison de séquences de données de test qui sont échangées entre l'équipement de test et les circuits intégrés de la plaquette.
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau