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1. (WO2012165341) POWER CONVERSION APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2012/165341 International Application No.: PCT/JP2012/063516
Publication Date: 06.12.2012 International Filing Date: 25.05.2012
IPC:
H02M 7/48 (2007.01)
H ELECTRICITY
02
GENERATION, CONVERSION, OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
M
APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
7
Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
42
Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
44
by static converters
48
using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
Applicants:
日立オートモティブシステムズ株式会社 HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 茨城県ひたちなか市高場2520番地 2520, Takaba, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3128503, JP (AllExceptUS)
西原 淳夫 NISHIHARA, Atsuo [JP/JP]; JP (UsOnly)
前田 建 MAEDA, Ken [JP/JP]; JP (UsOnly)
中津 欣也 NAKATSU, Kinya [JP/JP]; JP (UsOnly)
服部 幸男 HATTORI, Yukio [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventors:
西原 淳夫 NISHIHARA, Atsuo; JP
前田 建 MAEDA, Ken; JP
中津 欣也 NAKATSU, Kinya; JP
服部 幸男 HATTORI, Yukio; JP
Agent:
永井 冬紀 NAGAI, Fuyuki; 東京都千代田区内幸町2丁目2番2号 富国生命ビル 永井特許事務所 c/o NAGAI & ASSOCIATES, Fukoku Seimei Building, 2-2-2, Uchisaiwaicho, Chiyoda-ku, Tokyo 1000011, JP
Priority Data:
2011-12390702.06.2011JP
Title (EN) POWER CONVERSION APPARATUS
(FR) APPAREIL DE CONVERSION DE PUISSANCE
(JA) 電力変換装置
Abstract:
(EN) A power conversion apparatus is provided with: a power semiconductor module, which has a power semiconductor element that converts direct current electricity into alternating current electricity; a capacitor module, which has a capacitor element that smoothes direct current electricity; and a cooling body, which cools the power semiconductor module and the capacitor module. The capacitor module has: a case, which has a substantially rectangular shape, has an opening formed in one surface, and has a space for housing the capacitor element; and a direct current conductor for electrically connecting the power semiconductor element and the capacitor element to each other. The cooling body is formed to face the bottom surface on the inner wall of the case, and both the side surfaces of the case, said side surfaces facing each other. Between the capacitor element and the inner wall surfaces of the case, the direct current conductor is formed along the bottom surface and both the side surfaces of the case.
(FR) L'invention concerne un appareil de conversion de puissance qui comporte : un module à semi-conducteur de puissance, qui comporte un élément semi-conducteur de puissance qui convertit de l'électricité en courant continu en de l'électricité en courant alternatif ; un module à condensateur, qui possède un élément condensateur qui lisse l'électricité en courant continu ; et un corps de refroidissement qui refroidit le module à semi-conducteur de puissance et le module à condensateur. Le module à condensateur comporte : un boîtier, qui présente une forme sensiblement rectangulaire, présente une ouverture formée dans une surface et présente un espace destiné à recevoir l'élément condensateur ; et un conducteur à courant continu destiné à connecter électriquement l'élément semi-conducteur de puissance et l'élément condensateur l'un à l'autre. Le corps de refroidissement est formé de façon à être tourné vers la surface inférieure sur la paroi interne du boîtier et les deux surfaces latérales du boîtier, lesdites surfaces latérales étant tournées l'une vers l'autre. Entre l'élément condensateur et les surfaces de paroi interne du boîtier, le conducteur de courant continu est formé le long de la surface inférieure et des deux surfaces latérales du boîtier.
(JA)  電力変換装置は、直流電流を交流電流に変換するパワー半導体素子を有するパワー半導体モジュールと、直流電流を平滑化するコンデンサ素子を有するコンデンサモジュールと、パワー半導体モジュール及びコンデンサモジュールを冷却する冷却体と、を備え、コンデンサモジュールは、略矩形状を為しており一面に開口部を形成するとともにコンデンサ素子の収納空間を有するケースと、パワー半導体素子とコンデンサ素子とを電気的に接続するための直流導体と、を有し、冷却体は、ケースの内壁の底面及びケースの向かい合う両側面と対向するように形成され、直流導体は、コンデンサ素子とケースの内壁面との間であって、ケースの底面及び両側面に沿って形成される。
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
US20140078803EP2717461CN103597732