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1. (WO2012128909) PROCESS FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATES USING PUNCH PRESS TYPE TECHNIQUES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2012/128909 International Application No.: PCT/US2012/027246
Publication Date: 27.09.2012 International Filing Date: 01.03.2012
IPC:
H01L 31/18 (2006.01) ,H01L 31/042 (2006.01) ,B26F 1/40 (2006.01)
Applicants: TELLE, John[US/US]; US (UsOnly)
MURPHY, Brian J.[US/US]; US (UsOnly)
MEAKIN, David H.[US/US]; US (UsOnly)
APPLIED MATERIALS, INC.[US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, CA 95054, US (AllExceptUS)
Inventors: TELLE, John; US
MURPHY, Brian J.; US
MEAKIN, David H.; US
Agent: PATTERSON, B. Todd; PATTERSON & SHERIDAN, L.L.P. 3040 Post Oak Blvd., Suite 1500 Houston, Texas 77056-6582, US
Priority Data:
61/454,38218.03.2011US
Title (EN) PROCESS FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATES USING PUNCH PRESS TYPE TECHNIQUES
(FR) PROCÉDÉ DE FORMAGE DE SUBSTRATS SOUPLES UTILISANT DES TECHNIQUES DE TYPE PRESSE MÉCANIQUE
Abstract: front page image
(EN) Embodiments of the invention generally relate to methods of forming flexible substrates for use in photovoltaic modules. The methods include shaping a metal foil and adhering the metal foil to a flexible backsheet. An optional interlayer dielectric and anti-tarnish material may then be applied to the upper surface of the shaped metal foil disposed on the flexible backsheet. The metal foil may be shaped using die cutting, roller cutting, or laser cutting techniques. The die cutting, roller cutting, and laser cutting techniques simplify the flexible substrate formation processes by eliminating resist-printing and etching steps previously used to pattern metal foils. Additionally, the die cutting, roller cutting, and laser cutting techniques reduce the consumption of consumable materials previously used in the patterning of metal foils.
(FR) Les modes de réalisation de l'invention se rapportent généralement à des procédés de formage de substrats souples utilisables dans des modules photovoltaïques. Les procédés consistent à mettre en forme une feuille métallique et à la fixer sur une feuille de support souple. Un diélectrique intercouches facultatif et un matériau antiternissure peuvent ensuite être appliqués sur la surface supérieure de la feuille métallique formée disposée sur la feuille de support souple. La feuille métallique peut être formée par des techniques de découpe à l'emporte-pièce, de découpe par outil à molettes, ou de découpe au laser, lesquelles techniques simplifient le processus de formage du substrat souple en supprimant les étapes d'impression par réserve et de gravure utilisées antérieurement pour structurer les feuilles métalliques. Les techniques de découpe à l'emporte-pièce, de découpe par outil à molettes, ou de découpe au laser permettent en outre de réduire la consommation de matériaux consommables utilisés antérieurement pour la structuration des feuilles métalliques.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)