WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2012128875) THERMAL MANAGEMENT WITHIN AN LED ASSEMBLY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/128875    International Application No.:    PCT/US2012/025781
Publication Date: 27.09.2012 International Filing Date: 20.02.2012
IPC:
H05K 3/00 (2006.01), C08K 5/12 (2006.01)
Applicants: DOW CORNING CORPORATION [US/US]; 2200 West Salzburg Road Midland, MI 48686-0994 (US) (For All Designated States Except US).
BECKER, Gregory [US/US]; (US) (For US Only).
BHAGWAGAR, Dorab, Edul [US/US]; (US) (For US Only).
LOVELL, Andrew [US/US]; (US) (For US Only).
STRONG, Michael [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: BECKER, Gregory; (US).
BHAGWAGAR, Dorab, Edul; (US).
LOVELL, Andrew; (US).
STRONG, Michael; (US)
Agent: CORDEK, James, L.; Dow Corning Corporation Patent Department - Mail CO1232 2200 West Salzburg Road Midland, MI 48686-0994 (US)
Priority Data:
61/466,231 22.03.2011 US
Title (EN) THERMAL MANAGEMENT WITHIN AN LED ASSEMBLY
(FR) GESTION THERMIQUE DANS UN ENSEMBLE DE DEL
Abstract: front page image
(EN)This invention is directed to a method for applying a thermal management composition between an LED mounted circuit board and a heat sink, comprising the steps of; (a) applying a deposit of a thermal management composition onto either a second surface of the LED mounted circuit board or onto a surface of a heat sink, through a deposition tool the deposition tool having at least one aperture (401) where the at least one aperture has a perimeter surrounded by sidewalls, where the sidewalls have heights, where the heights are reduced around at least a portion (402) of the perimeter of the apertures on the deposition tool as compared to the average height of the deposition tool and (b) securing the LED mounted circuit board and the heat sink.
(FR)La présente invention concerne un procédé pour l'application d'une composition de gestion thermique entre une carte de circuits imprimés à DEL et un dissipateur thermique. Le procédé consiste (a) à appliquer un dépôt d'une composition de gestion thermique sur soit une seconde surface de la carte de circuits imprimés à DEL, soit sur une surface d'un dissipateur thermique, par le biais d'un outil de dépôt, l'outil de dépôt possédant au moins une ouverture (401), la ou les ouvertures présentant un périmètre entouré par des parois latérales, les parois latérales possédant des hauteurs qui sont réduites autour d'au moins une partie (402) du périmètre des ouvertures sur l'outil de dépôt comparativement à la hauteur moyenne de l'outil de dépôt, et (b) à fixer la carte de circuits imprimés à DEL et le dissipateur thermique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)