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1. (WO2012128150) COPPER ALLOY BAR USED FOR BATTERY TAB MATERIAL FOR CHARGING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2012/128150 International Application No.: PCT/JP2012/056566
Publication Date: 27.09.2012 International Filing Date: 14.03.2012
IPC:
C22C 9/04 (2006.01) ,C22F 1/08 (2006.01) ,C25D 5/10 (2006.01) ,C25D 5/50 (2006.01) ,C25D 7/00 (2006.01) ,H01M 2/06 (2006.01) ,H01M 2/26 (2006.01) ,H01M 2/30 (2006.01) ,C22F 1/00 (2006.01)
Applicants: KAKITANI, Akihiro[JP/JP]; JP (UsOnly)
JX Nippon Mining & Metals Corporation[JP/JP]; 6-3,Otemachi 2-chome,Chiyoda-ku, Tokyo 1008164, JP (AllExceptUS)
Inventors: KAKITANI, Akihiro; JP
Agent: AXIS Patent International; Yushi Kogyo Kaikan,13-11,Nihonbashi 3-chome,Chuo-ku, Tokyo 1030027, JP
Priority Data:
2011-06090618.03.2011JP
Title (EN) COPPER ALLOY BAR USED FOR BATTERY TAB MATERIAL FOR CHARGING
(FR) BARRE EN ALLIAGE DE CUIVRE UTILISÉE POUR UN MATÉRIAU DE LANGUETTE DE BATTERIE CONÇUE POUR PERMETTRE LA CHARGE
(JA) 充電用電池タブ材に用いられる銅合金条
Abstract:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a copper alloy bar suitable for a battery connection tab material, which has a good balance among good tensile strength, electrical conductivity, repeated bendability and weldability. The present invention relates to an Sn-plated copper alloy bar for a battery tab for charging, which contains 2-12% by mass of Zn and 0.1-1.5% by mass of Sn with the balance made up of copper and unavoidable impurities. The Sn-plated copper alloy bar for a battery tab for charging has an aspect ratio of crystal grains in the thickness direction and in a direction parallel to the rolling direction of 0.1 or more, and is provided with a reflow Sn plating wherein the thickness of the Sn layer after reflow is 0.10-1.60 μm and the thickness of the Cu-Sn compound after reflow is 0.10-1.90 μm. This copper alloy bar is preferably provided with an Ni/Cu base plating or a Cu base plating, and has an electrical conductivity of 31-70% IACS, a number of bending repetitions of 2.5 or more in a 180° bending and bend-back test, and a tensile strength of 300-610 MPa.
(FR) La présente invention a pour objet une barre en alliage de cuivre qui convient pour un matériau de languette de batterie, qui présente un bon équilibre entre une bonne résistance à la traction, une bonne conductivité électrique, une aptitude au pliage répétée et une bonne soudabilité. La présente invention se rapporte à une barre en alliage de cuivre étamée pour une languette de batterie conçue pour permettre la charge, qui contient une quantité de zinc (Zn) comprise entre 2 et 12 % en masse et une quantité d'étain (Sn) comprise entre 0,1 et 1,5 % en masse, le reste étant composé de cuivre et d'impuretés inévitables. La barre en alliage de cuivre étamée pour une languette de batterie conçue pour permettre la charge présente un rapport de forme des grains cristallins dans le sens de l'épaisseur et dans une direction parallèle à la direction de laminage égal ou supérieur à 0,1 et est pourvue d'un étamage par refusion, l'épaisseur de la couche d'étain (Sn) après la refusion variant entre 0,10 et 1,60 μm et l'épaisseur du composé de cuivre (Cu) et d'étain (Sn) après la refusion variant entre 0,10 et 1,90 μm. Cette barre en alliage de cuivre est, de préférence, pourvue d'un placage à base de nickel (Ni) et de cuivre (Cu) ou d'un placage à base de cuivre (Cu) et présente une conductivité électrique variant entre 31 et 70 % IACS, un nombre de répétitions de pliage égal ou supérieur à 2,5 selon un essai de pliage et de repliage selon un angle de 180° et une résistance à la traction qui varie entre 300 et 610 MPa.
(JA)  本発明は、良好な引張り強さ、導電率、繰り返し曲げ性及び溶接性をバランス良く兼ね備えた電池接続タブ材に好適な銅合金条を目的とする。本発明は、2~12質量%のZnを含有し、かつ0.1~1.5質量%のSnを含有し、残部が銅及び不可避的不純物から成る銅合金条であって、板厚方向及び圧延平行方向の結晶粒のアスペクト比が0.1以上であり、リフロー後のSn層の厚みが0.10~1.60μmであり、かつCu-Sn化合物の厚みが0.10~1.90μmであるリフローSnめっきが施されている、充電用電池タブ用のSnめっき銅合金条に関する。この銅合金条は好ましくは、Ni/Cu下地めっき又はCu下地めっきが施されており、導電率が31~70%IACSであり、180°密着曲げ及び曲げ戻し試験での繰り返し曲げ回数が2.5回以上であり、引張り強さが300~610MPaである。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)