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1. (WO2012127838) METHOD FOR MANUFACTURING METAL BASE WIRING BOARD, AND METAL BASE WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/127838    International Application No.:    PCT/JP2012/001859
Publication Date: 27.09.2012 International Filing Date: 16.03.2012
IPC:
H05K 3/44 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/05 (2006.01)
Applicants: NHK SPRING CO., LTD. [JP/JP]; 3-10, Fukuura, Kanazawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2360004 (JP) (For All Designated States Except US).
SAITO, Tatsuya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KOBAYASHI, Yasuyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAGAOKA, Eiki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SAITO, Tatsuya; (JP).
KOBAYASHI, Yasuyoshi; (JP).
NAGAOKA, Eiki; (JP)
Agent: SUDO, Yuichi; 1-6-7, Atago, Minato-ku, Tokyo 1050002 (JP)
Priority Data:
2011-063099 22.03.2011 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING METAL BASE WIRING BOARD, AND METAL BASE WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CÂBLAGE À BASE MÉTALLIQUE, ET CARTE DE CÂBLAGE À BASE MÉTALLIQUE
(JA) 金属ベース配線板の製造方法及び金属ベース配線板
Abstract: front page image
(EN)Provided are a method for manufacturing a metal base wiring board, whereby the whole through hole can be suitably filled with a resin by suppressing voids, and the metal base wiring board. The method for manufacturing a metal base wiring board is characterized in that: on the rear surface of a circuit substrate (3A), which is provided with a wiring portion and a through hole (9A), and which has a power element mounted on the front surface, a metal base (7A) is laminated by having an insulating material (5A) therebetween, said insulating material being provided with heat conductivity and viscosity; lamination gaps among the circuit substrate (3A), the insulating material (5A) and the metal base (7A) are heated and pressurized by means of heat plates (25, 27); the insulating material (5A) is applied to the inside of the through hole (9A) by being moved therto, while suppressing an inner pressure increase of the through hole (9A) by releasing air through a sheet (31); and the circuit substrate, an insulating layer formed by solidifying the insulating material (5A), and the metal base are laminated.
(FR)L'invention porte sur un procédé de fabrication d'une carte de câblage à base métallique, par laquelle l'ensemble de trou traversant peut être rempli de manière appropriée par une résine par suppression de vides, et sur une carte de câblage à base métallique. Le procédé de fabrication d'une carte de câblage à base métallique est caractérisé en ce que : sur la surface arrière d'un substrat de circuit (3A), qui comporte une partie câblage et un trou traversant (9A), et qui a un élément de puissance monté sur la surface avant, une base métallique (7A) est laminée en ayant un matériau isolant (5A) entre celles-ci, ledit matériau isolant comportant une conductivité thermique et une viscosité ; des espaces de lamination parmi le substrat de circuit (3A), le matériau isolant (5A) et la base métallique (7A) sont chauffés et mis sous pression au moyen de plaques de chauffage (25, 27) ; le matériau isolant (5A) est appliqué à l'intérieur du trou traversant (9A) en étant déplacé sur celui-ci, tout en supprimant une augmentation de pression interne du trou traversant (9A) par libération d'air à travers une feuille (31) ; et le substrat de circuit, une couche isolante formée par solidification du matériau isolant (5A), et la base métallique sont laminées.
(JA) スルー・ホール全体への樹脂の充填を、ボイドを抑制するなどして的確に行わせることを可能とした金属ベース配線板の製造方法及び金属ベース配線板を提供する。 配線部及びスルー・ホール9Aを備え表面にパワー素子を実装する回路基板3Aの裏面に、熱伝導性及び粘性を備えた絶縁材5Aを介して金属ベース7Aを積層し、回路基板3A、絶縁材5A、及び金属ベース7Aの積層間を熱板25,27で加熱・加圧し、スルー・ホール9Aの内圧上昇をシート31を通したエア抜きにより抑制しつつ絶縁材5Aをスルー・ホール9A内へ移動させて充填し、回路基板、前記絶縁材5Aが固化した絶縁層、及び金属ベースを積層形成することを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)