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1. (WO2012127672) METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2012/127672 International Application No.: PCT/JP2011/057080
Publication Date: 27.09.2012 International Filing Date: 24.03.2011
IPC:
B26F 1/40 (2006.01) ,B21D 28/16 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: NAITO, Kazumaro[JP/JP]; JP (UsOnly)
MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.[JP/JP]; 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa 2521104, JP (AllExceptUS)
Inventors: NAITO, Kazumaro; JP
Agent: NAGATO, Kanji; 5F, Hyakuraku Bldg., 8-1, Shinbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
Priority Data:
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE DÉCOUPE D'UN SUBSTRAT
(JA) 基板剪断方法及び装置
Abstract: front page image
(EN) This method for cutting a substrate uses a substrate cutting apparatus (1) having a positive die (2) that includes a protruding section (2b), a supporting body (4) attached to the positive die such that the supporting body can freely extend and retract, a stripper plate (5) supported by the supporting body, and a negative die (3), which includes a facing surface (3a), i.e., a surface facing the positive die, and which has a recessed section (3b) formed therein. The method is provided with: a placing step, wherein the substrate is placed on the protruding section; a cutting step, wherein the substrate is cut by inserting the protruding section into the recessed section, and the substrate is divided into an inner plate (W1) on the protruding section, and an outer plate (W2) on the stripper plate; a separating step, wherein the negative die and the positive die are separated from each other; and a removing step, wherein burrs at cut areas of the inner plate on the protruding section are removed by inserting the protruding section into the recessed section again. The separating step is performed by having the facing surface exposed, and the removing step is performed by having the facing surface kept exposed until an edge (3d) of the recessed section of the negative die passes through the side surface of the inner plate on the protruding section.
(FR) Le présent procédé de découpe d'un substrat utilise un appareil de découpe de substrat (1) comportant une matrice positive (2) qui comprend une section faisant saillie (2b), un corps de soutien (4) fixé à la matrice positive de telle sorte que le corps de soutien puisse s'étendre et se rétracter librement, une plaque d'extraction (5) soutenue par le corps de soutien, et une matrice négative (3), qui inclut une surface de face (3a), c'est-à-dire une surface faisant face à la matrice positive, et qui comporte une section évidée (3b) formée dans celle-ci. Le procédé est pourvu des étapes suivantes : une étape de mise en place, caractérisée en ce que le substrat est placé sur la section faisant saillie ; une étape de découpe, caractérisée en ce que le substrat est coupé en insérant la section faisant saillie dans la section évidée, et le substrat est divisé en une plaque interne (W1) sur la section faisant saillie, et une plaque externe (W2) sur la plaque d'extraction ; une étape de séparation, caractérisée en ce que la matrice négative et la matrice positive sont séparées l'une de l'autre ; et une étape de retrait, caractérisée en ce que les bavures au niveau des zones de coupe de la plaque interne sur la section faisant saillie sont éliminées en insérant de nouveau la section faisant saillie dans la section évidée. L'étape de séparation est réalisée en exposant la surface de face, et l'étape de retrait est réalisée en maintenant la surface de face exposée jusqu'à ce qu'un bord (3d) de la section évidée de la matrice négative passe à travers la surface latérale de la plaque interne sur la section faisant saillie.
(JA)  凸部(2b)を含む雄型(2)と、雄型に伸縮自在に取り付けられた支持体(4)と、支持体に支持されたストリッパプレート(5)と、雄型に対向する面である対向面(3a)を含み凹部(3b)が形成された雌型(3)とを有する基板剪断装置(1)を用い、凸部に基板を載置する載置工程と、凸部を凹部に差し込むことで基板を剪断し、基板を凸部上の内側板(W1)とストリッパプレート上の外側板(W2)とに分割する剪断工程と、雌型と雄型とを離間させる離間工程と、再び凸部を凹部に差し込んで凸部上にある内側板の剪断箇所のバリを除去する除去工程とを備え、離間工程は、対向面を露出させて行われ、除去工程は、雌型の凹部のエッジ(3d)が凸部上にある内側板の側面を通過するまで対向面を露出させたまま行われる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)