WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2012127536) METHOD AND DEVICE FOR DETACHING SOLDERED COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/127536    International Application No.:    PCT/JP2011/001745
Publication Date: 27.09.2012 International Filing Date: 24.03.2011
IPC:
H05K 3/34 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Applicants: FUJITSU TELECOM NETWORKS LIMITED [JP/JP]; 17-3, Sakado 1-chome, Takatsu-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2138586 (JP) (For All Designated States Except US).
ARIMURA, Takuya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIRANO, Makoto [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ARIMURA, Takuya; (JP).
HIRANO, Makoto; (JP)
Agent: MORISHITA, Sakaki; 2-11-12, Ebisu-Nishi, Shibuya-ku, Tokyo 1500021 (JP)
Priority Data:
Title (EN) METHOD AND DEVICE FOR DETACHING SOLDERED COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF PERMETTANT DE RETIRER UNE PIÈCE SOUDÉE
(JA) はんだ付け部品取り外し方法および装置
Abstract: front page image
(EN)The present invention is a method for detaching, from a substrate (30), an electronic component (32) that is soldered to the substrate (30). The method comprises a step of attaching a magnetic body (40) to the electronic component (32), a step of moving a magnet (20) attached to a component retaining rod (18) so that the magnetic force of the magnet (20) acts on the magnetic body (40), a step of heating a solder ball (38) between the electronic component (32) and the substrate (30) to melt the solder ball (38), and a step of moving the magnet (20) away from the substrate (30) to detach the electronic component (32) from the substrate (30).
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de retirer d'un substrat (30) un composant électronique (32) soudé sur ce substrat (30). Ce procédé comporte une étape de fixation d'un corps magnétique (40) sur le composant électronique (32), une étape de déplacement d'un aimant (20) fixé sur une tige (18) de maintien du composant de façon que la force magnétique de l'aimant (20) agisse sur le corps magnétique (40), une étape de chauffage d'un globule de soudure (38) situé entre le composant électronique (32) et le substrat (30), afin de faire fondre le globule de soudure (38), et une étape de retrait du composant électronique (32) du substrat (30), par déplacement de l'aimant (20) de manière à l'éloigner du substrat (30).
(JA) 基板30にはんだ付けされた電子部品32を基板30から取り外す方法である。この方法は、電子部品32に磁性体40を取り付けるステップと、部品保持棒18に取り付けられた磁石20を、該磁石20の磁力が磁性体40に及ぶように移動させるステップと、電子部品32と基板30との間のはんだボール38を加熱することにより、はんだボール38を溶融するステップと、磁石20を基板30から離間する方向に移動させることより、電子部品32を基板30から取り外すステップとを備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)