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1. (WO2012124682) RESIN MOLDED PRODUCT AND METHOD FOR PRODUCING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/124682    International Application No.:    PCT/JP2012/056383
Publication Date: 20.09.2012 International Filing Date: 13.03.2012
IPC:
B29C 45/14 (2006.01), B29C 45/26 (2006.01)
Applicants: IRISO ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 2-13-8, Shinyokohama, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2220033 (JP) (For All Designated States Except US).
MTEC Corporation [JP/JP]; 14-2, Aza-Shingyoda, Oaza-Kumabari, Nagakute-cho, Aichi-gun, Aichi 4801101 (JP) (For All Designated States Except US).
SUGAYA Yujiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KATO Mitsuharu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SUGAYA Yujiro; (JP).
KATO Mitsuharu; (JP)
Agent: YOSHIDA Kiyotaka; Meiwa Bldg., 15-10, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2011-059672 17.03.2011 JP
Title (EN) RESIN MOLDED PRODUCT AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) PRODUIT MOULÉ EN RÉSINE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CE PRODUIT
(JA) 樹脂成形品及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided are a resin molded product and a method for producing the same, wherein, at the time of insert molding of each conductive member and a first element by a resin, an external force applied from each conductive member to the first element due to the pressure of the resin at the time of molding can be suppressed. A second element (3) for fixing conductive members (1) is connected to the conductive members (1) to extend across the conductive members (1). Thus, when a resin portion covering each conductive member (1) and each first element (2) is insert molded, even if the pressure of the resin flowing into a die is applied to each conductive member (1), deformation of the conductive members (1) can be suppressed by the second element (3). Accordingly, there are advantages that an external force, such as twisting, bending, etc., applied from each conductive member (1) to the first element (2) can be significantly reduced, and the characteristics of the first element (2) are not degraded.
(FR)L'invention porte sur un produit moulé en résine et sur un procédé de production de ce produit dans lequel, au moment du moulage par insertion de chaque élément conducteur et d'un premier élément par une résine, une force extérieure appliquée par chaque élément conducteur au premier élément sous l'effet de la pression de la résine au moment du moulage peut être supprimée. Un deuxième élément (3) destiné à fixer une membrane conductrice (1) est reliée aux éléments conducteurs (1) pour s'étendre d'un bord à l'autre des éléments conducteurs (1). De cette façon, lorsqu'une partie de résine qui recouvre chaque élément conducteur (1) et chaque premier élément (2) est moulée par insertion, même si la pression de la résine qui pénètre dans un moule est appliquée à chaque élément conducteur (1), la déformation des éléments conducteurs (1) peut être supprimée par le deuxième élément (3). En conséquence, on obtient les avantages consistant en ce qu'une force extérieure, telle qu'une torsion, une flexion, etc. appliquée par chaque élément conducteur (1) au premier élément (2) peut être efficacement réduite et en ce que les caractéristiques du premier élément (2) ne sont pas dégradées.
(JA) 各導電部材及び第1の素子を樹脂でインサート成形する際、成形時の樹脂の圧力によって各導電部材から第1の素子に加わる外力を抑制することのできる樹脂成形品及びその製造方法を提供する。各導電部材1同士を固定する第2の素子3を各導電部材1に亘るように各導電部材1に接続したので、各導電部材1及び各第1の素子2を覆う樹脂部をインサート成形する際、金型内に流入する樹脂の圧力が各導電部材1に加わった場合でも、各導電部材1同士の歪みを第2の素子3によって抑制することができる。これにより、各導電部材1から第1の素子2に加わる捩れ、曲げ等の外力を大幅に低減することができ、第1の素子2の特性を低下させることがないという利点がある。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)