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1. (WO2012121224) RESIN COMPOSITION, AND PREPREG AND LAMINATED SHEET CONTAINING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/121224    International Application No.:    PCT/JP2012/055600
Publication Date: 13.09.2012 International Filing Date: 05.03.2012
IPC:
C08G 59/40 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08K 3/38 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324 (JP) (For All Designated States Except US).
OHTSUKA Hajime [JP/JP]; (JP) (For US Only).
UEYAMA Daisuke [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SOGAME Masanobu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OHTSUKA Hajime; (JP).
UEYAMA Daisuke; (JP).
SOGAME Masanobu; (JP)
Agent: INABA Yoshiyuki; TMI ASSOCIATES, 23rd Floor, Roppongi Hills Mori Tower 6-10-1 Roppongi, Minato-ku, Tokyo 1066123 (JP)
Priority Data:
2011-048505 07.03.2011 JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION, AND PREPREG AND LAMINATED SHEET CONTAINING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, ET PRÉ-IMPRÉGNÉ ET FEUILLE STRATIFIÉE LA CONTENANT
(JA) 樹脂組成物ならびにこれを用いたプリプレグおよび積層板
Abstract: front page image
(EN)[Problem] The present invention addresses the problem of providing a resin composition that can be preferably used in a printed circuit board having a high glass transition temperature, a high copper foil peeling strength, moist heat resistance, flame retardancy, resistance to soldering heat, low moisture absorption and high heat dissipation characteristics, a prepreg containing this resin composition, and a laminated sheet and metal foil-clad laminated sheet using the prepreg. [Solution] A resin composition which contains an epoxy resin (A), a curing agent (B), a first filler (C), a second filler (D) and a wetting dispersant (E), wherein the first filler (C) is borate particles coated with hexagonal boron nitride.
(FR)La présente invention aborde le problème consistant à procurer une composition de résine qui peut être de préférence utilisée dans une carte de circuits imprimés ayant une température de transition vitreuse élevée, une résistance élevée au pelage d'une feuille de cuivre, une résistance à la chaleur en milieu humide, une capacité de retard de flamme, une résistance à la chaleur de brasage, une faible absorption d'humidité et des caractéristiques élevées de dissipation de chaleur, un pré-imprégné contenant cette composition de résine, et une feuille stratifiée et une feuille stratifiée revêtue d'une feuille métallique à l'aide du pré-imprégné. A cet effet, l'invention propose une composition de résine qui contient une résine époxy (A), un agent de durcissement (B), une première charge (C), une seconde charge (D) et un agent dispersant mouillant (E), la première charge (C) étant constituée par des particules de borate enrobées par du nitrure de bore hexagonal.
(JA)[課題]高いガラス転移温度、高い銅箔ピール強度、吸湿耐熱、難燃性、半田耐熱性、低吸水性、高い放熱特性を有するプリント配線板において好適に用いることができる樹脂組成物、及びその樹脂組成物を用いたプリプレグ、ならびに該プリプレグを用いた積層板および金属箔張積層板を提供することを課題とする。 [解決手段]エポキシ樹脂(A)と、硬化剤(B)と、第一の充填材(C)と、第二の充填材(D)と、湿潤分散剤(E)とを含んでなり、該第一の充填材(C)が、六方晶窒化ホウ素で被覆されたホウ酸塩粒子である、樹脂組成物を用いる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)