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1. (WO2012121164) RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/121164    International Application No.:    PCT/JP2012/055435
Publication Date: 13.09.2012 International Filing Date: 02.03.2012
IPC:
C08L 79/08 (2006.01), B32B 15/088 (2006.01), C08G 73/10 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08L 101/00 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. [JP/JP]; 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324 (JP) (For All Designated States Except US).
OOMORI, Takabumi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HASEBE, Keiichi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OOMORI, Takabumi; (JP).
HASEBE, Keiichi; (JP)
Agent: AOKI, Atsushi; SEIWA PATENT & LAW, Toranomon 37 Mori Bldg., 5-1, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1058423 (JP)
Priority Data:
2011-049423 07.03.2011 JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
(JA) プリント配線板用樹脂組成物
Abstract: front page image
(EN)Provided is a resin composition comprising a polyimide resin, a thermosetting resin, and a filler, wherein the polyimide resin comprises first repeating units represented by formula (I) and second repeating units represented by formula (II) or (III); when the second repeating units are represented by formula (II), the percentage of second repeating units per total polyimide resin is 5 to 35 mol%; and when the second repeating units are represented by formula (III), the percentage of second repeating units per total polyimide resin is 5 to 80 mol%.
(FR)L'invention concerne une composition de résine comprenant une résine de polyimide, une résine thermodurcissable et une charge, la résine de polyimide comprenant des premières unités répétitives représentées par la formule (I) et des secondes unités répétitives représentées par la formule (II) ou (III) ; lorsque les secondes unités répétitives sont représentées par la formule (II), le pourcentage de secondes unités répétitives par résine de polyimide totale est de 5 à 35 % en moles ; et lorsque les secondes unités répétitives sont représentées par la formule (III), le pourcentage de secondes unités répétitives par résine de polyimide totale est de 5 à 80 % en moles.
(JA) ポリイミド樹脂、熱硬化性樹脂、および充填材を含んでなる樹脂組成物であって、前記ポリイミド樹脂が、下記式(I)で表される第1の繰り返し単位と、下記式(II)または(III)で表される第2の繰り返し単位とを含んでなり、第2の繰り返し単位が下記式(II)で表される場合、ポリイミド樹脂全体に対する第2の繰り返し単位の比率が5~35モル%であり、第2の繰り返し単位が下記式(III)で表される場合、ポリイミド樹脂全体に対する第2の繰り返し単位の比率が5~80モル%である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)