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1. (WO2012121081) DEVICE FOR ESTIMATING AND SIMULATING SHAPE WORKED BY PLASMA PROCESS, AND SIMULATION METHOD AND PROGRAM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2012/121081 International Application No.: PCT/JP2012/055091
Publication Date: 13.09.2012 International Filing Date: 29.02.2012
IPC:
H01L 21/3065 (2006.01)
Applicants: ONO Kohei[JP/JP]; JP (UsOnly)
IWASAKI Takuya[JP/JP]; JP (UsOnly)
MIZUHO INFORMATION & RESEARCH INSTITUTE, INC.[JP/JP]; 3, Kanda-Nishikicho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1018443, JP (AllExceptUS)
Inventors: ONO Kohei; JP
IWASAKI Takuya; JP
Agent: HIRAYAMA Kazuyuki; 6th Floor, Shinjukugyoen Bldg. 3-10, Shinjuku 2-chome Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
Priority Data:
2011-04968007.03.2011JP
Title (EN) DEVICE FOR ESTIMATING AND SIMULATING SHAPE WORKED BY PLASMA PROCESS, AND SIMULATION METHOD AND PROGRAM
(FR) DISPOSITIF POUR ESTIMER ET SIMULER UNE FORME TRAVAILLÉE PAR UN TRAITEMENT AU PLASMA, ET PROCÉDÉ ET PROGRAMME DE SIMULATION
(JA) プラズマプロセスによる加工形状の予測シミュレーション装置とシミュレーションの方法及びプログラム
Abstract: front page image
(EN) A simulation method comprises a condition setting step (step 11) for setting the conditions relating to the subject to be worked, the process conditions, which include the number of cycles when an etching process and deposition process comprise one cycle, and the conditions relating to simulation; an etching process surface movement calculating step (step 12) for calculating the amount of surface movement due to plasma etching that is based on the etching process conditions; and a deposition process surface movement calculation step (step 13) for calculating the amount of surface movement due to plasma deposition that is based on the deposition process conditions. The shape to be worked by the Bosch process is found by repeating the etching process surface movement calculation step (step 12) and the deposition process surface movement calculation step (step 13) for the number of cycles as set by the condition setting step (step 11).
(FR) L'invention concerne un procédé de simulation qui comprend une étape de définition de conditions (étape 11) consistant à définir les conditions concernant l'objet à travailler, les conditions de traitement, qui comprennent le nombre de cycles lorsqu'un traitement de gravure et un traitement de dépôt comprennent un cycle, et les conditions concernant la simulation ; une étape de calcul de mouvement de surface de traitement de gravure (étape 12) consistant à calculer la quantité de mouvement de surface due à la gravure au plasma, qui est basée sur les conditions de traitement de gravure ; et une étape de calcul de mouvement de surface de traitement de dépôt (étape 13) consistant à calculer la quantité de mouvement de surface due au dépôt de plasma, qui est basée sur les conditions de traitement de dépôt. La forme à travailler par le traitement de Bosch est trouvée par répétition de l'étape de calcul de mouvement de mouvement de surface de traitement de gravure (étape 12) et de l'étape de calcul de mouvement de surface de traitement de dépôt (étape 13) pour le nombre de cycles tel que défini par l'étape de définition de conditions (étape 11).
(JA)  加工処理対象物に関する条件、エッチングプロセスとデポジションプロセスとを一サイクルとした際のサイクル数を含むプロセス条件及びシミュレーションに関する条件を設定する条件設定ステップ(STEP11)と、エッチングプロセスの条件に基づいたプラズマエッチングによる表面移動量を計算するエッチングプロセス表面移動量計算ステップ(STEP12)と、デポジションプロセスの条件に基づいたプラズマデポジションによる表面移動量を計算するデポジションプロセス表面移動量計算ステップ(STEP13)と、を備え、エッチングプロセス表面移動量計算ステップ(STEP12)とデポジションプロセス表面移動量計算ステップ(STEP13)とを条件設定ステップ(STEP11)にて設定されたサイクル数繰り返すことによりボッシュプロセスにより形成される加工形状を求める。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)