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1. (WO2012121020) ELECTROLYTIC COPPER FOIL HAVING HIGH STRENGTH AND LESS PROJECTIONS DUE TO ABNORMAL ELECTRODEPOSITION AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/121020    International Application No.:    PCT/JP2012/054383
Publication Date: 13.09.2012 International Filing Date: 23.02.2012
Chapter 2 Demand Filed:    07.12.2012    
IPC:
C25D 1/04 (2006.01), C25D 1/00 (2006.01), H01M 4/66 (2006.01)
Applicants: JX Nippon Mining & Metals Corporation [JP/JP]; 6-3, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008164 (JP) (For All Designated States Except US).
KOHIKI Michiya [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KOHIKI Michiya; (JP)
Agent: OGOSHI Isamu; OGOSHI International Patent Office, HATSUMEIKAIKAN 5F, 9-14, Toranomon 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2011-047631 04.03.2011 JP
Title (EN) ELECTROLYTIC COPPER FOIL HAVING HIGH STRENGTH AND LESS PROJECTIONS DUE TO ABNORMAL ELECTRODEPOSITION AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE AYANT UNE RÉSISTANCE ÉLEVÉE ET MOINS DE PROJECTIONS DUES À UN DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE ANORMAL ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER CELLE-CI
(JA) 強度が高く、異常電着による突起形状が少ない電解銅箔及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is an electrolytic copper foil, especially an electrolytic copper foil useful for a secondary battery negative electrode collector, having a high tensile strength in an ordinary state, a surface roughness (Rz) of 2.0 μm or less, and a small number of projections due to abnormal electrodeposition. The electrolytic copper foil is characterized in that the tensile strength in an ordinary state (referred to below as "ordinary-state tensile strength") is 45 kgf/mm2 to 70 kgf/mm2, the number of projections caused by abnormal electrodeposition and having a height of 1.0 µm or more and a diameter of 4.0 µm or more is 20/cm2 or less, and the surface roughness (Rz) is 2.0 μm or less.
(FR)La présente invention concerne une feuille de cuivre électrolytique, en particulier une feuille de cuivre électrolytique utile pour un collecteur d'électrode négative de batterie secondaire, ayant une résistance à la traction élevée dans un état ordinaire, une rugosité de surface (Rz) de 2,0 μm ou moins, et un faible nombre de projections dues à un dépôt électrolytique anormal. La feuille de cuivre électrolytique est caractérisée en ce que la résistance à la traction dans un état ordinaire (appelée dans la description « résistance à la traction dans l'état ordinaire ») est de 45 kgf/mm2 à 70 kgf/mm2, le nombre de projections causées par un dépôt électrolytique anormal et ayant une hauteur de 1,0 µm ou plus et un diamètre de 4,0 µm ou plus est de 20/cm2 ou moins, et la rugosité de surface (Rz) est de 2,0 μm ou moins.
(JA) 常態引張り強さが高く、かつ表面粗さRz2.0μm以下であり、異常電着による突起形状数の少ない電解銅箔、特に二次電池用負極集電体に有用である電解銅箔を提供することを課題とする。常態における引張り強さ( 以下、「常態引張り強さ」と称する。) が、45kgf/mm~70kgf/mmであり、高さが1.0μm以上、直径が4.0μm以上である異常電着による突起形状の個数が20個/cm以下であり、表面粗さRz2.0μm以下であることを特徴とする電解銅箔。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)