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1. (WO2012120968) ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/120968    International Application No.:    PCT/JP2012/053101
Publication Date: 13.09.2012 International Filing Date: 10.02.2012
IPC:
H03H 9/25 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01), H03H 9/64 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
YAMATO Syuji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIRA Mitsuyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YAMATO Syuji; (JP).
HIRA Mitsuyoshi; (JP)
Agent: PROFIC PC; Hommachi Eiwa Building, 2-10, Minamihommachi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054 (JP)
Priority Data:
2011-051122 09.03.2011 JP
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品
Abstract: front page image
(EN)Provided is an electronic component whereby it is possible to alleviate collapse of a space which is disposed above a surface elastic wave element. A support layer (14) surrounds an element region (E) upon a primary face (S1) of a piezoelectric substrate (12) when seen in plan view in the z-axis direction. A surface elastic wave element (18) is disposed within the element region (E). A cover layer (20) is disposed upon the support layer (14) and is opposite the primary face (S1). A support member (16) joins the primary face (S1) and the cover layer (20) and does not make contact with the support layer (14) in a space (Sp) surrounded by the primary face (S1), the support layer (14), and the cover layer (20).
(FR)Cette invention se rapporte à un composant électronique grâce auquel il est possible de réduire l'effondrement d'un espace qui est disposé au-dessus d'un élément à ondes élastiques de surface. Une couche de support (14) entoure une région d'élément (E) sur une face primaire (S1) d'un substrat piézoélectrique (12) quand on regarde dans une vue en plan dans la direction de l'axe z. Un élément à ondes élastiques de surface (18) est disposé à l'intérieur de la région d'élément (E). Une couche de recouvrement (20) est disposée sur la couche de support (14) et est opposée à la face primaire (S1). Un élément de support (16) joint la face primaire (S1) et la couche de recouvrement (20) et n'est pas en contact avec la couche de support (14) dans un espace (Sp) entouré par la face primaire (S1), la couche de support (14) et la couche de recouvrement (20).
(JA) 表面弾性波素子上に設けられている空間がつぶれることを抑制できる電子部品を提供することである。 支持層(14)は、z軸方向から平面視したときに、圧電基板(12)の主面(S1)上の素子領域(E)を囲んでいる。表面弾性波素子(18)は、素子領域(E)内に設けられている。カバー層(20)は、支持層(14)上に設けられ、かつ、主面(S1)に対向している。支持部材(16)は、主面(S1)、支持層(14)及びカバー層(20)に囲まれた空間(Sp)内において、主面(S1)とカバー層(20)とを繋いでいると共に、支持層(14)と接触していない。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)