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1. (WO2012120913) MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/120913    International Application No.:    PCT/JP2012/050053
Publication Date: 13.09.2012 International Filing Date: 05.01.2012
IPC:
H01G 4/12 (2006.01), H01G 4/30 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
HIRAMATSU, Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OKAJIMA, Kenichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMASHITA, Yasuharu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HIRAMATSU, Takashi; (JP).
OKAJIMA, Kenichi; (JP).
YAMASHITA, Yasuharu; (JP)
Agent: KOSHIBA, Masaaki; Koshiba Patent Office, 13-8, Hyakurakuen 3-chome, Nara-shi, Nara 6310024 (JP)
Priority Data:
2011-052828 10.03.2011 JP
Title (EN) MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE CÉRAMIQUE MULTICOUCHE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 積層セラミック電子部品およびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a multilayer ceramic electronic component that solves the problem of corrosion and has excellent reliability in high humidity even though Ni is used in material for internal electrodes. When internal electrodes (4, 5) are divided into a main part (12) and a peripheral part (13), the main component of the main part (12) is made Ni, and at least part of the peripheral part (13) is an alloyed region wherein Ni and M (M being at least one selected from Cu, Pt, Au, and Pd) are alloyed. M has a higher normal electrode potential than Ni, and therefore, has higher corrosion resistance; therefore, the corrosion resistance of the internal electrodes (4, 5) can be increased more than when no alloyed region in which M is alloyed with Ni is formed. Thus, the reliability in high humidity can be increased. Cu is preferable for M, and in the alloyed region, the presence of a location with Cu content of 10 mol% is more preferable.
(FR)L'invention concerne un composant électronique céramique multicouche qui résout le problème de corrosion et a une excellente fiabilité dans une forte humidité même si on utilise du Ni dans le matériau pour les électrodes internes. Quand des électrodes internes (4, 5) sont divisées en une partie principale (12) et une partie périphérique (13) le composant principal de la partie principale (12) est composé de Ni, et au moins une partie de la partie périphérique (13) est une zone d'alliage où Ni et M (M étant au moins un élément sélectionné parmi Cu, Pt, Au, et Pd) sont alliés. M a un potentiel d'électrode normale supérieur à celui du Ni et a donc une résistance à la corrosion supérieure ; par conséquent, la résistance à la corrosion des électrodes internes (4, 5) peut être accrue plus que si on ne forme pas de zone d'alliage dans laquelle M est allié au Ni. Ainsi, la fiabilité dans une forte humidité peut être accrue. Le Cu est préférable pour M, et dans la zone d'alliage, la présence d'un emplacement avec une teneur en Cu de 10 % molaires est plus préférable.
(JA) 内部電極の材料にNiを用いながらも、腐食の問題を解決し、高湿度中での信頼性に優れた、積層セラミック電子部品を提供する。 内部電極(4,5)を主要部(12)と周縁部(13)とに区分したとき、主要部(12)はNiを主成分とし、周縁部(13)の少なくとも一部には、NiとM(Mは、Cu、Pt、AuおよびPdから選ばれる少なくとも1種)とが合金化された合金化領域が形成される。Mは、Niより標準電極電位が高く、それゆえ、耐腐食性が高いので、MをNiと合金化させた合金化領域が形成されない場合に比べて、内部電極(4,5)の耐腐食性を高めることができ、よって、高湿度中での信頼性を高めることができる。上記MはCuであることが好ましく、合金化領域において、Cu含有比が10モル%以上の箇所が存在することがより好ましい。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)