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1. (WO2012120594) SEMICONDUCTOR MODULE AND SEMICONDUCTOR MODULE MANUFACTURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/120594    International Application No.:    PCT/JP2011/055082
Publication Date: 13.09.2012 International Filing Date: 04.03.2011
IPC:
H01L 25/07 (2006.01), H01L 23/34 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Applicants: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 2520, Takaba, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3128503 (JP) (For All Designated States Except US).
IDE, Eiichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TOKUYAMA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TSUYUNO, Nobutake [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAKATSU, Kinya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SUWA, Tokihito [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KANEKO, Yuujiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: IDE, Eiichi; (JP).
TOKUYAMA, Takeshi; (JP).
TSUYUNO, Nobutake; (JP).
NAKATSU, Kinya; (JP).
SUWA, Tokihito; (JP).
KANEKO, Yuujiro; (JP)
Agent: NAGAI, Fuyuki; c/o NAGAI & ASSOCIATES, Fukoku Seimei Building, 2-2-2, Uchisaiwaicho, Chiyoda-ku, Tokyo 1000011 (JP)
Priority Data:
Title (EN) SEMICONDUCTOR MODULE AND SEMICONDUCTOR MODULE MANUFACTURING METHOD
(FR) MODULE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体モジュール、および半導体モジュールの製造方法
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor module (300a) comprises a case, further comprising a storage space formed by a frame part (304A3) and a pair of partition parts (304A1, 304A2) which are positioned opposite one another so as to sandwich the frame part (304A3). The partition part (304A1) is configured with radiator parts (307A, 307B) and a support partition (3041) which supports the radiator parts (307A, 307B) upon the frame part (304A3). The partition part (304A2) is configured with a radiator part (307C) and a support partition (3043) which supports the radiator part (307C) upon the frame part (304A3). The radiator parts (307A, 307B) which are disposed upon the partition part (304A1) are disposed in a position opposite to and separated from each of a plurality of semiconductor element blocks. The periphery of the plurality of radiator parts (307A, 307B) is surrounded by the support partition (3041). The support partition (3041) is deformed so as to be hollowed on the inner part of the case from the frame part (304A3) toward the radiator parts (307A, 307B). Each of a plurality of insulation sheets (333) is tightly fitted and bonded to each of a plurality of lead frames (318, 319) and each of the plurality of radiator parts (307A, 307B).
(FR)Le module semi-conducteur (300a) selon l'invention comprend un boîtier, comprenant en outre un espace de rangement formé par une partie d'armature (304A3) et une paire de parties de séparation (304A1, 304A2) qui sont positionnées en opposition de manière à encadrer la partie d'armature (304A3). La partie de séparation (304A1) est configurée avec des parties de radiateur (307A, 307B) et une séparation de support (3041) qui supporte les parties de radiateur (307A, 307B) sur la partie d'armature (304A3). La partie de séparation (304A2) est configurée avec une partie de radiateur (307C) et une séparation de support (3043) qui supporte la partie de radiateur (307C) sur la partie d'armature (304A3). Les parties de radiateur (307A, 307B) qui sont disposées sur la partie de séparation (304A1) sont disposées dans une position opposée à chaque élément d'une pluralité de blocs d'éléments semi-conducteurs et séparée de ceux-ci. La périphérie de la pluralité de parties de radiateur (307A, 307B) est entourée par la séparation de support (3041). La séparation de support (3041) est déformée de manière à être creusée sur la partie intérieure du boîtier depuis la partie d'armature (304A3) vers les parties de radiateur (307A, 307B). Chaque élément d'une pluralité de feuilles d'isolation (333) est fermement fixé et lié à chaque élément d'une pluralité de grilles de connexion (318, 319) et chaque élément de la pluralité de parties de radiateur (307A, 307B).
(JA) 半導体モジュール300aは、枠部304A3と該枠部304A3を挟むように対向配置された一対の壁部304A1,304A2とで形成される収納空間を有するケースを備えており、壁部304A1は、放熱部307A,307Bと、放熱部307A,307Bを枠部304A3に支持する支持壁3041とで構成され、壁部304A2は、放熱部307Cと、放熱部307Cを枠部304A3に支持する支持壁3043とで構成されている。そして、壁部304A1に設けられた放熱部307A,307Bは、複数の半導体素子ブロックの各々に対向配置して分離して設けられており、複数の放熱部307A,307Bの周囲は支持壁3041によって囲まれ、 支持壁3041が、枠部304A3から放熱部307A,307Bにかけてケース内側に窪むように変形して複数枚の絶縁シート333の各々が複数のリードフレーム318,319および複数の放熱部307A,307Bとそれぞれ密着接合している。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)