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1. (WO2012118202) TERMINAL STRUCTURE FOR GLASS PLATE WITH CONDUCTIVE SECTION AND GLASS PLATE ARTICLE UTILIZING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/118202    International Application No.:    PCT/JP2012/055455
Publication Date: 07.09.2012 International Filing Date: 02.03.2012
IPC:
H01R 4/02 (2006.01), B23K 1/19 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01), B60S 1/58 (2006.01), C03C 27/04 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01), H01Q 1/32 (2006.01)
Applicants: CENTRAL GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 5253, Oaza Okiube, Ube-shi, Yamaguchi 7550001 (JP) (For All Designated States Except US).
OGAWA, Takayuki; (For US Only).
NISHI, Mizuki; (For US Only).
FURUHASHI, Kazunori; (For US Only)
Inventors: OGAWA, Takayuki; .
NISHI, Mizuki; .
FURUHASHI, Kazunori;
Agent: KOBAYASHI, Hiromichi; c/o Shiga Patent Office, Ekisaikai Bldg., 1-29, Akashi-cho, Chuo-ku, Tokyo 1040044 (JP)
Priority Data:
2011-045332 02.03.2011 JP
Title (EN) TERMINAL STRUCTURE FOR GLASS PLATE WITH CONDUCTIVE SECTION AND GLASS PLATE ARTICLE UTILIZING SAME
(FR) STRUCTURE DE BORNE POUR PLAQUE DE VERRE COMPRENANT UNE SECTION CONDUCTRICE ET ARTICLE DE PLAQUE DE VERRE L'UTILISANT
(JA) 導電部付きガラス板用端子構造体及びこれを用いたガラス板物品
Abstract: front page image
(EN)Provided is a glass plate article that has a feed terminal structure to be connected to a feeding section of a glass plate with a conductive section. The glass plate article is characterized in that the feed terminal structure has one or more terminal seats to be surface-bonded to the feeding section via a lead-free solder alloy; the terminal seat is a thin piece that is formed by removing, from a square or a rectangle, corner sections, each defined by the line that connects two points on the two lines that are distanced from the respective two vertices of one side of a square or a rectangle by 1.6 mm or farther and extend from the respective vertices; the surface-bonded junction area per one terminal seat is 8 mm2 - 98 mm2 inclusive; and the lead-free solder alloy is an Sn-Ag-Cu based lead-free solder alloy that has a dispersed precipitation hardening type structure containing 1.5 - 4 mass% Ag and 0.5 - 2 mass% Cu and which exhibits a Young's modulus of 40GPa or higher under room temperature.
(FR)L'invention porte sur un article de plaque de verre qui présente une structure de borne d'alimentation devant être connectée à une section d'alimentation d'une plaque de verre avec une section conductrice. L'article de plaque de verre est caractérisé en ce que la structure de borne d'alimentation possède un ou plusieurs sièges de borne devant être liés en surface à la section d'alimentation par l'intermédiaire d'un alliage de soudure sans plomb ; le siège de borne est une pièce mince qui est formée par élimination, à partir d'un carré ou d'un rectangle, de sections de coin, chacune définie par la ligne qui relie deux points sur les deux lignes qui sont éloignées des deux sommets respectifs d'un côté d'un carré ou d'un rectangle d'une distance de 1,6 mm ou plus, et qui s'étendent à partir des sommets respectifs ; la surface de jonction liée en surface pour un siège de borne est de 8 mm2 à 98 mm2 inclus ; l'alliage de soudure sans plomb est un alliage de soudure sans plomb à base de Sn-Ag-Cu, dont la structure est du type à durcissement par précipitation dispersée, contenant de 1,5 à 4 % en masse d'Ag et de 0,5 à 2 % en masse de Cu, et qui présente un module de Young de 40 GPa ou plus à la température ambiante.
(JA) 開示されているのは、導電部付きガラス板の給電部に接続される給電端子構造体を有するガラス板物品であって、該給電端子構造体が、前記給電部と無鉛ハンダ合金を介して面接合する少なくとも1つの端子座を有し、該端子座が、正方形又は長方形の一辺の2つの頂点の各々から1.6mm以上離れた、各頂点から延びる2つの辺上の2点を結ぶ線で規定される角部を、前記正方形又は長方形から切除した薄片形状を有し、前記面接合の一つの端子座当たりの接合面積が8mm2以上~98mm2以下であり、該無鉛ハンダ合金が1.5~4質量%のAg、0.5~2質量%のCuを含有する分散・析出強化型の組織を有し、室温でのヤング率が40GPa以上であるSn-Ag-Cu系無鉛ハンダ合金であることを特徴とするガラス板物品である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)