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1. (WO2012117929) EPOXY SILICONE RESIN AND HARDENING RESIN COMPOSITION USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/117929    International Application No.:    PCT/JP2012/054381
Publication Date: 07.09.2012 International Filing Date: 23.02.2012
IPC:
C08G 77/50 (2006.01), C08G 59/20 (2006.01), C09K 3/10 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 33/56 (2010.01)
Applicants: NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP) (For All Designated States Except US).
HASE Syuichiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TANIGUCHI Yuichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKASHIMA Tomoyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HASE Syuichiro; (JP).
TANIGUCHI Yuichi; (JP).
TAKASHIMA Tomoyuki; (JP)
Agent: SASAKI Kazuya; 5th Floor, TKK Nishishinbashi Bldg., 11-5, Nishi-shinbashi 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2011-042615 28.02.2011 JP
Title (EN) EPOXY SILICONE RESIN AND HARDENING RESIN COMPOSITION USING SAME
(FR) RÉSINE ÉPOXY SILICONE ET COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE L'UTILISANT
(JA) エポキシシリコーン樹脂及びそれを用いた硬化性樹脂組成物
Abstract: front page image
(EN)Provided are: a thermosetting resin composition a hardened material of which has high hardness, which has excellent heat resistant colorability, ultraviolet resistant colorability, strength and flexibility, which causes less damage to a package under a heat cycle, and which is suitable in the field of electronic materials or for optical semiconductor encapsulation; and an epoxy silicone resin suitable therefor. This epoxy silicone resin is represented by general formula (1) and has an epoxy equivalent of 170-2000 g/eq. This thermosetting resin composition comprises this epoxy silicone resin (A) as an epoxy resin component, a hardener (B) and a hardening accelerator (C). (In the formula, R1 represents a hydrocarbon group, m represents a number of 01 is a diglycidyl isocyanuryl-propyl group represented by formula (2), and Z is a divalent organic residue in which both termini are carbon atoms and which contains an Si atom inside.)
(FR)L'invention concerne : une composition de résine thermodurcissable d'une matière durcie qui présente une dureté élevée, qui présente une excellente aptitude de coloration résistant à la chaleur, une excellente aptitude de coloration résistant aux ultraviolets, une excellente résistance et une excellente flexibilité, qui provoque moins de dommage à un boîtier sous un cycle thermique, et qui est appropriée dans le domaine des matières électroniques ou pour une encapsulation de semi-conducteur optique; et une résine époxy silicone appropriée pour celle-ci. Cette résine époxy silicone est représentée par la formule générale (1) et présente un équivalent en époxy de 170-2 000 g/éq. Cette composition de résine thermodurcissable comprend la résine époxy silicone (A) comme composant de résine époxy, un durcisseur (B) et un accélérateur de durcissement (C). (Dans la formule, R1 représente un groupe hydrocarboné, m représente un nombre de 0 < m ≤ 100, n représente un nombre de 0 < n ≤ 100, E1 représente un groupe diglycidyl isocyanuryl-propyle représenté par la formule (2), et Z représente un reste organique divalent dans lequel les deux extrémités terminales sont des atomes de carbone et qui contient un atome de Si à l'intérieur).
(JA) 硬化物の硬度が高く、耐熱着色性、耐UV着色性、強度、たわみに優れ、リフロー、ヒートサイクル下でもパッケージの損傷が少ない、電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物と、それに適したエポキシシリコーン樹脂を提供する。 このエポキシシリコーン樹脂は、一般式(1)で表され、エポキシ当量が170~2000g/eq.である。また、この熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂成分としてこのエポキシシリコーン樹脂(A)と、硬化剤(B)、及び硬化促進剤(C)を含む。(式中、Rは炭化水素基を表し、mは0<m≦100、nは0≦n≦100の数を表し、E1は式(2)で表されるジグリシジルイソシアヌリル-プロピル基であり、Zは両末端が炭素原子で内部にSi原子を含む2価の有機残基である。)
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)