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1. (WO2012115143) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/115143    International Application No.:    PCT/JP2012/054260
Publication Date: 30.08.2012 International Filing Date: 22.02.2012
IPC:
B65H 23/032 (2006.01), B05C 1/08 (2006.01), B05C 9/14 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01)
Applicants: NIKON CORPORATION [JP/JP]; 12-1, Yurakucho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008331 (JP) (For All Designated States Except US).
HAMADA Tomohide [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KIUCHI Tohru [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HAMADA Tomohide; (JP).
KIUCHI Tohru; (JP)
Agent: SHIGA Masatake; 1-9-2, Marunouchi Chiyoda-ku, Tokyo 1006620 (JP)
Priority Data:
61/446,197 24.02.2011 US
Title (EN) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT D'UN SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置
Abstract: front page image
(EN)A substrate processing apparatus (FPA) comprises a supply roller (5b), a chamber (CB), and a collecting roller (6b). A flexible substrate (S) formed of a resin film or stainless steel foil is carried from the supply roller (5b) to the collecting roller (6b) through the chamber (CB), and is wound around the collecting roller (6b). In the chamber (CB), a liquid is applied to the substrate (S) using a transcription device (11). The supply roller (5b) moves along a first rail (3) extending in a direction (X) perpendicular to a direction (Y) in which the substrate (S) is carried. The collecting roller (6b) moves along a second rail (4) in synchronization with the supply roller (5b). Along with these movements, the substrate (S) is moved into and out of the chamber (CB). In a chamber (CB) of another apparatus (FPA2), the substrate (S) is processed using a plasma device (12).
(FR)Selon l'invention, un dispositif (FPA) de traitement d'un substrat comporte un rouleau d'alimentation (5b), une chambre (CB) et un rouleau de récupération (6b). Plus spécifiquement, un substrat flexible (S) constitué d'un film de résine ou d'une feuille inoxydable par exemple, est amené par le rouleau d'alimentation (5b), passe à travers la chambre (CB) et est enroulé autour du rouleau de récupération (6b). A l'intérieur de la chambre (CB) un liquide est appliqué sur le substrat (S) au moyen d'un dispositif (11) de transfert. Le rouleau d'alimentation (5b) se déplace en suivant un premier rail (3) qui s'étend dans une direction (X) perpendiculaire à la direction d'avance (Y) du substrat (S). Le rouleau de récupération (6b) se déplace en même temps que le rouleau d'alimentation (5b), en suivant un second rail (4).Suite à ce déplacement, le substrat (S) entre dans la chambre (CB). Dans une chambre (CB) d'un autre dispositif (FPA2), un dispositif (12) de traitement au plasma effectue un traitement sur le substrat (S).
(JA)基板処理装置(FPA)は、供給ローラー(5b)、チャンバー(CB)及び回収ローラー(6b)を有する。樹脂フィルムやステンレス箔からなる可撓性の基板(S)は、供給ローラー(5b)から送り出され、チャンバー(CB)の中を通過し、回収ローラー(6b)に巻き取られる。チャンバー(CB)の中では、転写装置(11)で基板(S)に液が塗布される。供給ローラー(5b)は、基板(S)の送り方向(Y)と直交する方向(X)に伸びる第一レール(3)に沿って移動する。回収ローラー(6b)は、供給ローラー(5b)と同期的に第二レール(4)に沿って移動する。これらの移動に伴って、基板(S)はチャンバー(CB)に出入りする。別の装置(FPA2)のチャンバー(CB)の中では、プラズマ装置(12)で基板(S)が処理される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)