WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2012115099) WATER-SOLUBLE WORKING FLUID FOR FIXED ABRASIVE GRAIN WIRE SAW
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/115099    International Application No.:    PCT/JP2012/054115
Publication Date: 30.08.2012 International Filing Date: 21.02.2012
IPC:
C10M 173/02 (2006.01), B24B 27/06 (2006.01), B28D 5/04 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), C10M 129/08 (2006.01), C10M 129/26 (2006.01), C10M 145/26 (2006.01), C10M 145/28 (2006.01), C10M 145/30 (2006.01), C10N 20/00 (2006.01), C10N 20/02 (2006.01), C10N 30/00 (2006.01), C10N 30/12 (2006.01), C10N 40/22 (2006.01), C10N 40/32 (2006.01)
Applicants: YUSHIRO CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 34-16, Chidori 2-chome, Ota-ku, Tokyo 1468510 (JP) (For All Designated States Except US).
HAMAMOTO, Shinji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OHASHI, Yasumasa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NUMATA, Yasunori [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ISHIZUKA, Hiromichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKAHASHI, Hiroaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HAMAMOTO, Shinji; (JP).
OHASHI, Yasumasa; (JP).
NUMATA, Yasunori; (JP).
ISHIZUKA, Hiromichi; (JP).
TAKAHASHI, Hiroaki; (JP)
Agent: YAMAMOTO, Noriaki; c/o TOKYO CENTRAL PATENT FIRM, 3rd Floor, Oak Building Kyobashi, 16-10, Kyobashi 1-chome, Chuou-ku, Tokyo 1040031 (JP)
Priority Data:
2011-037634 23.02.2011 JP
Title (EN) WATER-SOLUBLE WORKING FLUID FOR FIXED ABRASIVE GRAIN WIRE SAW
(FR) FLUIDE DE TRAVAIL HYDROSOLUBLE POUR MACHINE À SCIER À FIL À GRAINS ABRASIFS FIXES
(JA) 固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液
Abstract: front page image
(EN)Provided is a water-soluble working fluid for a fixed abrasive grain wire saw, which can suppress an increase in viscosity when contamination by chips occurs and suppress the occurrence of clogged piping or firm sticking in equipment caused by contamination by chips; the foregoing is achieved by containing (C) a carbonic acid, (D) a compound that is basic when dissolved in water and (E) water, having an electrical conductivity at 25°C of not lower than 300 μS/cm and not higher than 3000 μS/cm, having a pH at 25°C of not lower than 5 and not higher than 10, and having a viscosity of a pseudo-working liquid of less than 30 mPa•s at 25°C, where the pseudo working liquid is formed by adding 10 mass % of silicon grains having an average particle diameter of 1.5 μm and then stirring.
(FR)L'invention porte sur un fluide de travail hydrosoluble pour une machine à scier à fil à grains abrasifs fixes, qui permet de supprimer une augmentation de viscosité lors d'une contamination par des copeaux et de supprimer la survenue d'une tuyauterie bouchée ou d'une forte adhérence dans le matériel provoquée par la contamination par des copeaux. A cet effet, le fluide de travail contient (C) un acide carbonique, (D) un composé qui est basique lorsqu'il est dissous dans de l'eau et (E) de l'eau, présentant une conductivité électrique à 25°C supérieure ou égale à 300 μS/cm et inférieure ou égale à 3000 μS/cm, présentant un pH à 25°C supérieur ou égal à 5 et inférieur ou égal à 10 et présentant une viscosité d'un liquide de travail simulé inférieure à 30 mPa•s à 25°C, le liquide de travail simulé étant formé par ajout de 10 % en masse de grains de silicium présentant un diamètre moyen des particules de 1,5 µm et ensuite agitation.
(JA) (C)カルボン酸と、(D)水に溶解して塩基性を示す化合物と、(E)水と、を含み、25℃における電気伝導度が300μS/cm以上3000μS/cm以下であり、25℃におけるpHが5以上10以下であり、平均粒子径1.5μmのシリコン粉を10質量%添加し撹拌して形成した擬似使用液の粘度が、25℃で30mPa・s未満である、固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液とすることで、切りくずが混入したときの粘度の上昇、及び、混入した切りくずによる設備の配管詰まりや固い固着の発生を抑制できる固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)