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1. (WO2012115065) RESIN COMPOSITION FOR SEALING ELECTRICAL ELECTRONIC COMPONENTS, METHOD OF PRODUCING ELECTRICAL ELECTRONIC COMPONENT, AND SEALED ELECTRICAL ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/115065    International Application No.:    PCT/JP2012/054031
Publication Date: 30.08.2012 International Filing Date: 21.02.2012
IPC:
C09K 3/10 (2006.01), C08L 23/00 (2006.01), C08L 61/06 (2006.01), C08L 61/18 (2006.01), C08L 67/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: TOYOBO CO., LTD. [JP/JP]; 2-8, Dojima Hama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308230 (JP) (For All Designated States Except US).
FUNAOKA, Daiki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SHIGA, Kenji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: FUNAOKA, Daiki; (JP).
SHIGA, Kenji; (JP)
Priority Data:
2011-036955 23.02.2011 JP
2011-078162 31.03.2011 JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION FOR SEALING ELECTRICAL ELECTRONIC COMPONENTS, METHOD OF PRODUCING ELECTRICAL ELECTRONIC COMPONENT, AND SEALED ELECTRICAL ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR LE SCELLEMENT DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES/ÉLECTRONIQUES, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN COMPOSANT ÉLECTRIQUE/ÉLECTRONIQUE ET COMPOSANT ÉLECTRIQUE/ÉLECTRONIQUE SCELLÉ
(JA) 電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品の製造方法および電気電子部品封止体
Abstract: front page image
(EN)Provided is a resin composition for sealing electrical electronic components which is not susceptible to gelation even when stagnant under high-temperature conditions, exhibits a superior initial bond strength to an aluminum material, and exhibits superior durability under environmental loads such as a cooling cycle load. Also provided is a sealed electrical electronic component using the resin composition. The resin composition for sealing electrical electronic components includes a crystalline polyester-based elastomer (A), a phenol-modified xylene resin (B1) and/or a phenolic resin (B2), and a polyolefin resin (C), and exhibits a melt viscosity of 5-3000 dPa·s when dried until the water content is 0.1% or less, heated to a temperature of 220°C, subjected to a pressure of 1 MPa and extruded by means of a die having a pore size of 1.0 mm and a thickness of 10 mm.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine servant à sceller les composants électriques/électroniques. La résine ne forme pas de gel même à température élevée, présente une force initiale d'adhérence élevée sur un matériau en aluminium et possède une durabilité élevée dans les conditions ambiantes, comme dans le cas d'un cycle de refroidissement. En outre, l'invention concerne un composant électrique/électronique scellé au moyen de la composition de résine. La composition de résine contient un élastomère à base de polyester cristallin (A), une résine de xylène à modification phénolique (B1) et/ou une résine phénolique (B2), et une résine de polyoléfine (C). La composition de résine présente une viscosité à l'état fondu de 5 à 3000 dPa·s quand elle est séchée jusqu'à une teneur en eau inférieure ou égale à 0,1 %, chauffée à une température de 220 °C, soumise à une pression de 1 MPa et extrudée au moyen d'une filière possédant une taille de pore de 1,0 mm et une épaisseur de 10 mm.
(JA) 高温下での滞留があってもゲル化懸念が少なく、なおかつ、アルミニウム材への初期密着強度に優れ、冷熱サイクル負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。結晶性ポリエステル系エラストマー(A)、フェノール変性キシレン樹脂(B1)および/またはフェノール樹脂(B2)、 ポリオレフィン樹脂(C)、 を含有し、 水分率0.1%以下に乾燥して220℃に加熱し圧力1MPaを付与し、孔径1.0mm、厚み10mmのダイより押し出したときの溶融粘度が5dPa・s以上3000dPa・s以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)