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1. (WO2012114857) ELECTRONIC-COMPONENT-MOUNTING STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/114857    International Application No.:    PCT/JP2012/052655
Publication Date: 30.08.2012 International Filing Date: 07.02.2012
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01C 1/14 (2006.01), H01C 7/04 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
MIURA, Tadamasa [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MIURA, Tadamasa; (JP)
Priority Data:
2011-038764 24.02.2011 JP
Title (EN) ELECTRONIC-COMPONENT-MOUNTING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品の実装構造
Abstract: front page image
(EN)The invention provides a structure and a method for mounting electronic components that can be solder-mounted but are not readily wetted by solder. The invention is characterized in comprising an electronic component and a mounting body. The electronic component has a metal substrate, a semiconductor ceramic layer formed on the metal substrate, a pair of split electrodes formed on the semiconductor ceramic layer, and a plating film formed on the split electrodes and the metal substrate. On the mounting body are formed a plurality of lands to which the split electrodes of the electronic component are connected. The peripheral end parts of the lands connected to the split electrodes are positioned further inward relative to the peripheral end parts of the split electrodes. A land preferably has a smaller planar area than a split electrode.
(FR)L'invention se rapporte à une structure et à un procédé permettant de monter des composants électroniques qui peuvent être montés à l'aide d'une brasure mais qui ne sont pas facilement mouillés par la brasure. L'invention est caractérisée par le fait qu'elle comprend un composant électronique et un corps de montage. Le composant électronique comporte un substrat métallique, une couche céramique semi-conductrice formée sur le substrat métallique, une paire d'électrodes fendues formées sur la couche céramique semi-conductrice et un film de placage formé sur les électrodes fendues et le substrat métallique. Une pluralité de méplats, auxquels sont raccordées les électrodes fendues du composant électronique, sont formés sur le corps de montage. Les parties d'extrémité périphériques des méplats raccordés aux électrodes fendues sont positionnées davantage vers l'intérieur par rapport aux parties d'extrémité périphériques des électrodes fendues. Un méplat présente de préférence une zone plane plus petite qu'une électrode fendue.
(JA) この発明により、はんだ付け実装が可能であると共に、はんだの濡れあがりの生じにくい電子部品の実装構造及び実装方法を提供することにある。 金属基材と、金属基材上に形成された半導体セラミック層と、半導体セラミック層上に形成された一対の分割電極と、分割電極及び金属基材に形成されためっき膜と、を備えた電子部品と、電子部品のそれぞれの分割電極が接続される複数のランドが形成された被実装体と、を備え、分割電極に接続されるランドの外周端部の位置が、分割電極の外周端部の位置よりも、内側に位置することを特徴とする。ランドの平面面積が、分割電極の平面面積よりも小さいことが好ましい。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)