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1. (WO2012114818) CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR DESIGNING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/114818    International Application No.:    PCT/JP2012/051592
Publication Date: 30.08.2012 International Filing Date: 26.01.2012
IPC:
H01G 4/30 (2006.01), H01G 4/12 (2006.01)
Applicants: Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
HASHIMOTO Takeshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KAWABATA Takahiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HASHIMOTO Takeshi; (JP).
KAWABATA Takahiro; (JP)
Agent: FUKUNAGA Masaya; c/o HOKUSETSU INTERNATIONAL PATENT OFFICE, 5F, Daido-Seimei Esaka No.2 Building, 23-5, Esaka-cho 1-chome, Suita-shi, Osaka 5640063 (JP)
Priority Data:
2011-036636 23.02.2011 JP
Title (EN) CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR DESIGNING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE CÉRAMIQUE ET PROCÉDÉ DE CONCEPTION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE CÉRAMIQUE
(JA) セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の設計方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides a ceramic electronic component and a method for designing a ceramic electronic component in which cracks do not occur in the portion where an external electrode and solder are joined, or in which cracks that have occurred slowly increase in size even when a heating/cooling temperature cycling test is carried out. The present invention is a ceramic electronic component (10) comprising: a ceramic sintered compact (1); and an external electrode (2) formed on the outside of the ceramic sintered compact (1) and that includes an electroconductive resin (20). The external electrode (2) is composed of a base electrode (3), an electroconductive resin (20), and a plating (6), and the coefficient of linear expansion at the surface of the external electrode (2) joined to the mount board (other board) using solder matches the coefficient of linear expansion at the surface of the solder.
(FR)La présente invention concerne un composant électronique céramique et un procédé de conception d'un composant électronique céramique dans lequel des fissures ne se produisent pas dans la partie dans laquelle une électrode extérieure et la soudure tendre sont reliées, ou dans laquelle la taille de fissures s'étant produites augmente lentement lorsqu'un essai de cycle de température de chauffage/de refroidissement est effectué. La présente invention concerne un composant électronique céramique (10) comprenant : un comprimé fritté céramique (1) ; et une électrode extérieure (2) formée sur le côté extérieur du comprimé fritté céramique (1) et comprenant une résine électroconductrice (20). L'électrode extérieure (2) est composée d'une électrode de base (3), d'une résine électroconductrice (20) et d'un revêtement métallique (6), et le coefficient de dilatation linéique à la surface de l'électrode extérieure (2) reliée à la carte de support (autre carte) au moyen d'une soudure correspond au coefficient de dilatation linéique à la surface de la soudure.
(JA)本発明は、加熱冷却温度サイクル試験を行った場合であっても、外部電極とハンダとが接合する部分にクラックが生じない、又は生じたクラックが緩やかに大きくなるセラミック電子部品、及びセラミック電子部品の設計方法を提供する。 本発明は、セラミック焼結体1と、セラミック焼結体1の外側に形成され、導電性樹脂20を含む外部電極2とを備えるセラミック電子部品10である。外部電極2は、下地電極3と、導電性樹脂20と、メッキ6により構成され、実装基板(他の基板)とハンダで接合される外部電極2の表面における線膨張係数と、ハンダの表面における線膨張係数とが一致している。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)