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1. (WO2012114613) THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/114613    International Application No.:    PCT/JP2011/078988
Publication Date: 30.08.2012 International Filing Date: 15.12.2011
Chapter 2 Demand Filed:    07.06.2012    
IPC:
C09J 201/00 (2006.01), C09J 9/00 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/40 (2006.01)
Applicants: Dexerials Corporation [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F., 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP) (For All Designated States Except US).
KOYAMA Taichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SAITO Takayuki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KOYAMA Taichi; (JP).
SAITO Takayuki; (JP)
Agent: TAJIME & TAJIME; Room No. 201, New-Well-Ikuta Bldg., 26-28, Mita 1-chome, Tama-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2140034 (JP)
Priority Data:
2011-037904 24.02.2011 JP
Title (EN) THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE
(FR) ADHÉSIF THERMOCONDUCTEUR
(JA) 熱伝導性接着剤
Abstract: front page image
(EN)A thermally conductive adhesive which contains: a thermosetting adhesive that contains a curable component and a curing agent for the curable component; and a metal filler that is dispersed in the thermosetting adhesive. The thermally conductive adhesive uses a silver powder and a solder powder as the metal filler. A solder powder that has a melting temperature lower than the thermosetting temperature of the thermally conductive adhesive and that produces a high-melting-point solder alloy having a higher melting point than the melting temperature of the solder powder when caused to react with the silver powder under thermosetting conditions of the thermosetting adhesive is used as the solder powder. A curing agent that has flux activity with respect to the metal filler is used as the curing agent.
(FR)L'invention porte sur un adhésif thermoconducteur qui contient : un adhésif thermodurcissable qui contient un composant durcissable et un agent durcisseur pour le composant durcissable; et une charge métallique qui est dispersée dans l'adhésif thermodurcissable. L'adhésif thermoconducteur utilise une poudre d'argent et une poudre de brasure comme charge métallique. Une poudre de brasure qui a une température de fusion inférieure à la température de thermodurcissement de l'adhésif thermoconducteur et qui produit un alliage de brasure de point de fusion élevé ayant un point de fusion supérieur à la température de fusion de la poudre de brasure lorsqu'elle est amenée à réagir avec la poudre d'argent dans des conditions de thermodurcissement de l'adhésif thermodurcissable est utilisée comme poudre de brasure. Un agent durcisseur qui a une activité de fondant par rapport à la charge métallique est utilisé comme agent durcisseur.
(JA) 硬化成分及び該硬化成分用の硬化剤を含有する熱硬化性接着剤と、その熱硬化性接着剤中に分散した金属フィラーとを有する熱伝導性接着剤は、金属フィラーとして、銀粉及びハンダ粉を使用する。ハンダ粉は、熱伝導性接着剤の熱硬化処理温度よりも低い溶融温度を示し、且つ該熱硬化性接着剤の熱硬化処理条件下で銀粉と反応して、当該ハンダ粉の溶融温度より高い融点を示す高融点ハンダ合金を生成するものを使用する。硬化剤としては、金属フィラーに対してフラックス活性を有する硬化剤を使用する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)