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1. (WO2012114536) MICROPHONE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/114536    International Application No.:    PCT/JP2011/056253
Publication Date: 30.08.2012 International Filing Date: 16.03.2011
H04R 19/04 (2006.01)
Applicants: OMRON Corporation [JP/JP]; 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530 (JP) (For All Designated States Except US).
NAKAGAWA, Yusuke; (For US Only).
HORIMOTO, Yasuhiro; (For US Only).
INOUE, Tadashi; (For US Only).
TAKAHASHI, Toshiyuki; (For US Only)
Inventors: NAKAGAWA, Yusuke; .
HORIMOTO, Yasuhiro; .
INOUE, Tadashi; .
TAKAHASHI, Toshiyuki;
Agent: TANAKA, Mitsuo; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
Priority Data:
2011-034562 21.02.2011 JP
(JA) マイクロフォン
Abstract: front page image
(EN)Provided is a microphone such that the plane area as viewed from above can be reduced and the volume of a back chamber of an acoustic sensor can be enlarged. An interposer (52) is mounted on the upper surface of a circuit board (43) and an acoustic sensor (51) is mounted on the upper surface of the interposer (52). A signal processing circuit (53) is accommodated in a space (70) provided in the interposer (52) and mounted on the circuit board (43). The acoustic sensor (51) is connected to the circuit board (43) through a wiring structure provided in the interposer (52). The acoustic sensor (51) and the interposer (52) etc. are covered by a cover (42) placed over the upper surface of the circuit board (43). A sound inlet hole (48) is opened in the cover (42) at a position facing a front chamber of the acoustic sensor (51). A venting notch (71) is formed in the interposer (52) to allow the space below a diaphragm (56) of the acoustic sensor (51) to acoustically communicate with the space outside the interposer (52) within the cover (42).
(FR)L'invention porte sur un microphone, qui est tel que la surface plane, vue à partir du dessus, peut être réduite, et que le volume d'une chambre arrière d'un capteur acoustique peut être agrandi. Un élément d'interposition (52) est monté sur la surface supérieure d'une carte de circuits (43), et un capteur acoustique (51) est monté sur la surface supérieure de l'élément d'interposition (52). Un circuit de traitement du signal (53) est reçu dans un espace (70) réalisé dans l'élément d'interposition (52), et monté sur la carte de circuits (43). Le capteur acoustique (51) est connecté à la carte de circuits (43) par l'intermédiaire d'une structure de câblage disposée dans l'élément d'interposition (52). Le capteur acoustique (51) et l'élément d'interposition (52), etc., sont recouverts par un capot (42) disposé sur la surface supérieure de la carte de circuits (43). Un trou d'entrée de son (48) est ouvert dans le capot (42) dans une position dirigée vers une chambre avant du capteur acoustique (51). Une encoche d'évacuation (71) est formée dans l'élément d'interposition (52) afin de permettre à l'espace au-dessous d'un diaphragme (56) du capteur acoustique (51) de communiquer acoustiquement avec l'espace à l'extérieur de l'élément d'interposition (52) à l'intérieur du capot (42).
(JA) 上方から見た平面積を小さくすることができ、しかも、音響センサのバックチャンバの容積をより大きくすることのできるマイクロフォンを提供する。回路基板43の上面にインターポーザ52を実装し、その上面に音響センサ51を実装する。信号処理回路53は、インターポーザ52に設けられた空間70に納められて回路基板43に実装される。音響センサ51は、インターポーザ52に設けた配線構造を通じて回路基板43に接続される。音響センサ51やインターポーザ52などは、回路基板43の上面に被せたカバー42によって覆われる。カバー42には、音響センサ51のフロントチャンバと対向する位置に音導入孔48が開口されている。インターポーザ52には、音響センサ51のダイアフラム56よりも下方の空間を、カバー42内でインターポーザ52よりも外の空間とを音響的に連通させるための通気用切欠71が形成されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)