WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2012113902) DETACHABLE MICRO- AND NANO-COMPONENTS FOR A SPACE-SAVING USE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/113902    International Application No.:    PCT/EP2012/053147
Publication Date: 30.08.2012 International Filing Date: 24.02.2012
IPC:
B81C 1/00 (2006.01), G11B 5/31 (2006.01)
Applicants: HARTING KGAA [DE/DE]; Marienwerderstraße 3 32339 Espelkamp (DE) (For All Designated States Except US).
GATZEN, Hans-Heinrich [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GRIESBACH, Tim [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: GATZEN, Hans-Heinrich; (DE).
GRIESBACH, Tim; (DE)
Agent: EISENFÜHR SPEISER & PARTNER; Postfach 10 60 78 28060 Bremen (DE)
Priority Data:
10 2011 004 782.4 25.02.2011 DE
Title (DE) ABLÖSBARE MIKRO- UND NANOBAUTEILE FÜR PLATZSPARENDEN EINSATZ
(EN) DETACHABLE MICRO- AND NANO-COMPONENTS FOR A SPACE-SAVING USE
(FR) COMPOSANTS MICROMÉTRIQUES ET NANOMÉTRIQUES AMOVIBLES POUR UTILISATION NÉCESSITANT PEU D'ESPACE
Abstract: front page image
(DE)Gemäß der vorliegenden Erfindung werden platzsparende Mikro-und Nanobauteile und Verfahren zu deren Herstellung vorgeschlagen. Die Bauteile zeichnen sich dadurch aus, dass sie kein starres Substratmit einererheblichen Dicke aufweisen. Hierbei werden die mechanischen Spannungen, die innerhalb eines Bauteils zur Verformungen und/oder Verwölbungen führen mittels eines mechanisch spannungskompensierten Aufbaus und/oder mittels aktiver mechanischen Spannungskompensation durch Abscheiden geeigneter Spannungskompensationsschichten kompensiert, sodass kein Bedarfnach verhältnismäßig dicken Substraten besteht. Somit wird die Gesamtdicke der Bauteile verkleinert und deren Integrationsmöglichkeitin technische Systeme verbessert. Zusätzlich wird das Einsatzgebiet solcher Bauteile erweitert.
(EN)The invention relates to space-saving micro- and nano-components and to methods for producing same. The components are characterized in that they do not comprise a rigid substrate having a considerable thickness. The mechanical stresses, which result in deformations and/or warpage within a component, are compensated by means of a mechanically stress-compensated design and/or by means of active mechanical stress compensation by depositing suitable stress compensation layers such that there is no need for relatively thick substrates. Thus, the overall thickness of the components is decreased and the integration options thereof in technical systems are improved. In addition, the field of application of such components is expanded.
(FR)L'invention concerne des composants micrométriques et nanométriques à encombrement réduit et des procédés pour les produire. Lesdits composants se caractérisent en ce qu'ils ne présentent pas de support rigide ayant une épaisseur importante. A cet égard, les tensions mécaniques exercées qui induisent des déformations et/ou des effets de gauchissement à l'intérieur d'un composant sont compensées par une structure à compensation mécanique des tensions et/ou par compensation mécanique active des tensions par séparation de couches appropriées de compensation de tensions, de manière qu'il n'est pas nécessaire de recourir à des substrats relativement épais et que leur possibilité d'intégration dans des systèmes techniques est améliorée. L'éventail des champs d'application de tels composants s'en trouve en outre élargi.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)