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1. (WO2012113787) METHOD FOR JOINING SUBSTRATES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/113787    International Application No.:    PCT/EP2012/052929
Publication Date: 30.08.2012 International Filing Date: 21.02.2012
IPC:
C03C 27/00 (2006.01), C03C 27/06 (2006.01), C03C 27/08 (2006.01), C03C 23/00 (2006.01), C03B 23/203 (2006.01), C04B 37/04 (2006.01), B23K 20/02 (2006.01), B23K 20/24 (2006.01), H01L 21/18 (2006.01), H01L 21/20 (2006.01)
Applicants: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT zur Förderung der angewandten Forschung e.V. [DE/DE]; Hansastraße 27c 80686 München (DE) (For All Designated States Except US).
Friedrich-Schiller-Universität Jena [DE/DE]; Fürsengraben 1 07743 Jena (DE) (For All Designated States Except US).
KALKOWSKI, Gerhard [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ROTHHARDT, Carolin [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ROHDE, Mathias [DE/DE]; (DE) (For US Only).
EBERHARDT, Ramona [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: KALKOWSKI, Gerhard; (DE).
ROTHHARDT, Carolin; (DE).
ROHDE, Mathias; (DE).
EBERHARDT, Ramona; (DE)
Agent: PFENNING, MEINIG & PARTNER GbR; An der Frauenkirche 20 01067 Dresden (DE)
Priority Data:
10 2011 012 835.2 22.02.2011 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM FÜGEN VON SUBSTRATEN
(EN) METHOD FOR JOINING SUBSTRATES
(FR) PROCÉDÉ POUR ASSEMBLER DES SUBSTRATS
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fügen von Substraten. Aufgabe der Erfindung ist es dabei, Substrate aus Substratwerkstoffen miteinander zu fügen, ohne einen erhöhten Aufwand für eine Beschichtung mit zusätzlich durchzuführenden Beschichtungsverfahren aufwenden zu müssen und eine gute Qualität der Fügeverbindung dabei erreichen zu können. Beim erfindungsgemäßen Verfahren wird eine Vorbehandlung mindestens einer Fügefläche eines zu fügenden Substrats in einem Sauerstoff-Niederdruckplasma vor dem eigentlichen Fügen durchgeführt. Beim Fügen wirkt auf die zu fügenden Substrate eine Anpresskraft im Bereich 2 kPa bis 5 MPa und es wird dabei eine Wärmebehandlung auf erhöhter Temperatur von mindestens 100 °C und bei Unterdruckbedingungen von maximal 10 mbar, vorzugsweise < 10-3 mbar durchgeführt.
(EN)The invention relates to a method for joining substrates. The aim of the invention is to join together substrates consisting of substrate materials without having to spend added time and effort to apply a coating in coating processes to be additionally carried out and to also achieve a good joint quality. In the method according to the invention, a pretreatment of at least one joint surface of a substrate to be joined is carried out in a low-pressure oxygen plasma prior to the actual joining process. During the joining process, a pressing force ranging from 2 kPa to 5 MPa acts on the substrates to be joined, and a heat treatment is carried out at an increased temperature of at least 100 °C and at negative pressure conditions of maximally 10 mbar, preferably < 10-3 mbar.
(FR)L'invention concerne un procédé pour assembler des substrats. Le but de l'invention est d'assembler des substrats en matériaux de substrat sans complexité accrue due à un revêtement à appliquer à l'aide de procédés de revêtement supplémentaires à mettre en œuvre, et d'obtenir ainsi une bonne qualité de l'assemblage. Dans le procédé selon l'invention, un prétraitement d'au moins une surface d'assemblage d'un substrat à assembler est effectué dans un plasma d'oxygène à basse pression avant l'assemblage proprement dit. Lors de l'assemblage, une force de pression de l'ordre de 2 kPa à 5 MPa agit sur les substrats à assembler et un traitement thermique est effectué à température accrue d'au moins 100° C et dans des conditions de dépression de maximum 10 mbar, de préférence < 10-3 mbar.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)