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1. (WO2012113730) ARRANGEMENT FOR COOLING HEAT-GENERATING COMPONENTS ON A SYSTEM BOARD OF A COMPUTER SYSTEM, SUCH A SYSTEM BOARD AND SUCH A COMPUTER SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/113730    International Application No.:    PCT/EP2012/052792
Publication Date: 30.08.2012 International Filing Date: 17.02.2012
IPC:
G06F 1/20 (2006.01), H01L 23/467 (2006.01), H01L 23/427 (2006.01)
Applicants: FUJITSU TECHNOLOGY SOLUTIONS INTELLECTUAL PROPERTY GMBH [DE/DE]; Mies-van-der-Rohe-Straße 8 80807 München (DE) (For All Designated States Except US).
TREFFLER, Roland [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SAUSENTHALER, Werner [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHMUTZER, Martin [DE/DE]; (DE) (For US Only).
AHN, Georg [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHARR, Klaus [DE/DE]; (DE) (For US Only).
RIEBEL, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only).
RAUW, Philipp [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: TREFFLER, Roland; (DE).
SAUSENTHALER, Werner; (DE).
SCHMUTZER, Martin; (DE).
AHN, Georg; (DE).
SCHARR, Klaus; (DE).
RIEBEL, Michael; (DE).
RAUW, Philipp; (DE)
Agent: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstraße 55 80339 München (DE)
Priority Data:
10 2011 011 849.7 21.02.2011 DE
Title (DE) ANORDNUNG ZUR KÜHLUNG VON WÄRME ERZEUGENDEN BAUTEILEN AUF EINEM SYSTEMBOARD EINES COMPUTERSYSTEMS, DERARTIGES SYSTEMBOARD SOWIE DERARTIGES COMPUTERSYSTEM
(EN) ARRANGEMENT FOR COOLING HEAT-GENERATING COMPONENTS ON A SYSTEM BOARD OF A COMPUTER SYSTEM, SUCH A SYSTEM BOARD AND SUCH A COMPUTER SYSTEM
(FR) ENSEMBLE PERMETTANT DE REFROIDIR DES ÉLÉMENTS DÉGAGEANT DE LA CHALEUR SUR UNE CARTE PRINCIPALE DE SYSTÈME INFORMATIQUE, CARTE PRINCIPALE DE CE TYPE ET SYSTÈME INFORMATIQUE DE CE TYPE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Anordnung (1) zur Kühlung von Wärme erzeugenden Bauteilen (8, 12) auf einem Systemboard (7) eines Computersystems (9). Die Anordnung (1) weist eine Wärmeleitplatte (6) zur flächigen Kontaktierung mit einem Wärme erzeugenden Bauteil (12) sowie eine Vielzahl von Kühlrippen (3) auf, welche mit der Wärmeleitplatte (6) verbunden sind. Ein Lüfter (2) ist derart an den Kühlrippen (3) angeordnet, dass er einen Kühlluftstrom erzeugt, welcher annähernd parallel zur Wärmeleitplatte (6) die Kühlrippen (3) zumindest teilweise durchströmt. Erfindungsgemäß weist die Anordnung (1) eine Luftführungsvorrichtung (4) auf, welche kanalartig von einem Teilbereich (2a) des Lüfterquerschnitts entspringt und derart geformt ist, dass der Kühlluftstrom des Lüfters (2) zumindest teilweise in die Luftführungsvorrichtung (4) eingeleitet wird. Ferner wird ein Systemboard (7) mit einer Anordnung (1) sowie ein Computersystem (9) mit einem derartigen Systemboard (7) beschrieben.
(EN)The invention relates to an arrangement (1) for cooling heat-generating components (8, 12) on a system board (7) of a computer system (9). The arrangement (1) comprises a heat-conducting plate (6) for planar contact with a heat-generating component (12) and a plurality of cooling ribs (3) which are connected to the heat-conducting plate (6). A fan (2) is arranged on the cooling ribs (3) in such a manner that it produces a cooling air flow which flows approximately parallel to the heat-conducting plate (6) and at least partially through the cooling ribs (3). According to the invention, the arrangement (1) comprises an air guide device (4) that originates in the manner of a channel from a partial region (2a) of the fan cross section and is shaped in such a manner that the cooling air flow of the fan (2) is at least partially introduced into the air guide device (4). The invention further relates to a system board (7) having an arrangement (1) and to a computer system (9) comprising such a system board (7).
(FR)L'invention concerne un ensemble (1) permettant de refroidir des éléments (8,12) dégageant de la chaleur sur une carte principale (7) de système informatique (9). Cet ensemble (1) comprend une plaque conductrice de chaleur (6) pour le contact plan avec un élément (12) dégageant de la chaleur ainsi qu'une pluralité d'ailettes de refroidissement (3) reliées à la plaque conductrice de chaleur (6). Un ventilateur (2) est disposé contre les ailettes de refroidissement (3) de manière à générer un flux d'air froid qui traverse au moins une partie des ailettes de refroidissement (3) de manière sensiblement parallèle à la plaque conductrice de chaleur (6). Selon l'invention, l'ensemble (1) comporte un dispositif de canalisation d'air (4) qui, tel un canal, part d'une zone partielle (2a) de la section transversale du ventilateur et qui est formé de façon que le flux d'air de froid du ventilateur (2) est au moins partiellement amené dans le dispositif de canalisation d'air (4). L'invention porte également sur une carte principale (7) dotée d'un ensemble (1) et sur un système informatique (9) comprenant une carte principale (7) de ce type.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)