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1. (WO2012113619) PROCESS FOR HEAT ACTIVATION OF AN ADHESIVE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/113619    International Application No.:    PCT/EP2012/051619
Publication Date: 30.08.2012 International Filing Date: 01.02.2012
IPC:
C08J 5/12 (2006.01), C09J 5/06 (2006.01), B65B 51/02 (2006.01), B65B 51/10 (2006.01), C09J 177/08 (2006.01)
Applicants: HENKEL AG & CO. KGAA [DE/DE]; Henkelstr. 67 40589 Düsseldorf (DE) (For All Designated States Except US).
LEON, Gaelle [FR/FR]; (FR) (For US Only).
MARCHESE, Luca [IT/IT]; (IT) (For US Only)
Inventors: LEON, Gaelle; (FR).
MARCHESE, Luca; (IT)
Priority Data:
11425038.4 21.02.2011 EP
Title (EN) PROCESS FOR HEAT ACTIVATION OF AN ADHESIVE
(FR) PROCÉDÉ D'ACTIVATION THERMIQUE D'UN ADHÉSIF
Abstract: front page image
(EN)A process to bond flat substrates with adhesives wherein (i) a solution of an adhesive is applied to a substrate, (ii) the adhesive forms a layer on the substrate by evaporation of the solvents, (iii) the adhesive layer is activated by heating to about 75 to 200 °C, (iv) the adhesive layer of the substrate is joint to a second surface of the same or different substrate, wherein the adhesive is a solution of a polyamide in organic solvents.
(FR)L'invention concerne un procédé de liaison de substrats plats avec des adhésifs, dans lequel (i) une solution d'un adhésif est appliquée sur un substrat, (ii) l'adhésif forme une couche sur le substrat par évaporation des solvants, (iii) la couche adhésive est activée par chauffage à une température d'environ 75 à 200 °C, (iv) la couche adhésive du substrat est jointe à une seconde surface du même substrat ou d'un substrat différent, l'adhésif étant une solution d'un polyamide dans des solvants organiques.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)