WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2012113297) MULTI-LAYER HYBRID SYNCHRONOUS BONDING STRUCTURE AND METHOD FOR THREE-DIMENSIONAL PACKAGING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/113297    International Application No.:    PCT/CN2012/071116
Publication Date: 30.08.2012 International Filing Date: 14.02.2012
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 21/603 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/488 (2006.01)
Applicants: THE INSTITUTE OF MICROELECTRONICS OF CHINESE ACADEMY OF SCIENCES [CN/CN]; No.3, Bei-Tu-Cheng West Road Chaoyang district, Beijing 100029 (CN) (For All Designated States Except US).
YU, Daquan [CN/CN]; (CN) (For US Only).
WANG, Huijuan [CN/CN]; (CN) (For US Only)
Inventors: YU, Daquan; (CN).
WANG, Huijuan; (CN)
Agent: BEIJING DEQUAN LAWFIRM; Suite 1008, Kuntai International Mansion B12 Chaowai Avenue Chaoyang District, Beijing 100011 (CN)
Priority Data:
201110042643.9  22.02.2011 CN
Title (EN) MULTI-LAYER HYBRID SYNCHRONOUS BONDING STRUCTURE AND METHOD FOR THREE-DIMENSIONAL PACKAGING
(FR) STRUCTURE DE LIAISON SYNCHRONE HYBRIDE MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ D'EMBALLAGE TRIDIMENSIONNEL
(ZH) 一种用于三维封装的多层混合同步键合结构及方法
Abstract: front page image
(EN)Provided are a multi-layer hybrid synchronous bonding structure and method for three-dimensional packaging. The method comprises: forming a conical hard metal array on a surface of a metal pad (204) of a substrate (201) under hybrid bonding; forming a soft metal layer on a surface of a metal pad (204) of another substrate (202) under hybrid bonding; forming dielectric adhesive layers (207) on non-metal pad surfaces of the two substrates (201, 202) under hybrid bonding; aligning the conical hard metal array with the soft metal layer, and performing heating and pressurization, so that the conical metal array is inserted into the soft metal layer and meanwhile the dielectric adhesive layers (207) are bonded to each other to form a hybrid pre-bonded structure; then performing heating so that the conical metal array inserted into the soft metal layer is formed into an intermetallic compound (208) and the dielectric adhesive layers (207) are cured and bonded together. The method has high yield, saves bonding time, reduces costs, and meanwhile can improve product reliability.
(FR)L'invention porte sur une structure de liaison synchrone hybride multicouche et sur un procédé d'emballage tridimensionnel. Le procédé comprend : la formation d'un réseau de métal dur conique sur une surface d'un plot métallique (204) d'un substrat (201), avec liaison hybride ; la formation d'une couche de métal tendre sur une surface du plot métallique (204) d'un autre substrat (202), avec liaison hybride ; la formation de couches adhésives diélectriques (202) sur des surfaces de plots non métalliques des deux substrats (201, 202), avec liaison hybride ; l'alignement du réseau de métal dur conique avec la couche de métal tendre, et l'exécution d'un chauffage et d'une mise sous pression, de sorte que le réseau de métal conique est introduit dans la couche de métal tendre et qu'en même temps, les couches adhésives diélectriques (207) sont soudées l'une à l'autre pour former une structure hybride pré-liée ; ensuite, l'exécution d'un chauffage de telle sorte que le réseau de métal conique introduit dans la couche de métal tendre est devenu un composé intermétallique (208) et les couches adhésives diélectriques (207) sont durcies et réunies l'une à l'autre. Le procédé a un haut rendement, et il économise le temps de liaison, réduit les coûts, et en même temps, il peut améliorer la fiabilité du produit.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)