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1. (WO2012112604) TARGET SYSTEM METHODS AND APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/112604    International Application No.:    PCT/US2012/025118
Publication Date: 23.08.2012 International Filing Date: 14.02.2012
IPC:
F41J 5/04 (2006.01), F41J 5/052 (2006.01), G01C 3/08 (2006.01)
Applicants: HODGE, Bruce [US/US]; (US)
Inventors: HODGE, Bruce; (US)
Agent: CARDONA, Victor; Heslin Rothenberg Farley & Mesiti P.C. 5 Columbia Circle Albany, NY 12203 (US)
Priority Data:
61/310,936 05.03.2010 US (Priority Withdrawn 06.06.2012)
61/356,394 18.06.2010 US (Priority Withdrawn 06.06.2012)
61/442,612 14.02.2011 US
61/444,863 21.02.2011 US
13/042,351 07.03.2011 US
Title (EN) TARGET SYSTEM METHODS AND APPARATUS
(FR) PROCÉDÉS ET APPAREIL D'UN SYSTÈME DE CIBLE
Abstract: front page image
(EN)A target system includes a resistive matrix target contacting a substrate and contacting a purely conductive buss to electrically connect the target to the buss. A conductive foil contacts the buss and is folded around the substrate to contact a rear surface of the substrate opposite the target. The conductive foil is electrically connected to the target and provides a buss of a larger surface area relative to the purely conductive buss and provides a more robust buss relative to an impact of the projectile due to the increased surface area.
(FR)La présente invention concerne un système de cible qui comprend une cible matricielle résistive entrant en contact avec un substrat et avec un bus purement conducteur afin de connecter électriquement la cible au bus. Une feuille conductrice est en contact avec le bus et est repliée autour du substrat afin d'entrer en contact avec une surface arrière du substrat opposée à la cible. La feuille conductrice est électriquement connectée à la cible et forme un bus dont la surface spécifique est supérieure par rapport au bus purement conducteur et forme un bus plus robuste par rapport à un impact du projectif en raison de la surface spécifique supérieure.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)