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1. (WO2012112452) STRENGTHENED MICRO-ELECTROMECHANICAL SYSTEM DEVICES AND METHODS OF MAKING THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/112452    International Application No.:    PCT/US2012/024886
Publication Date: 23.08.2012 International Filing Date: 13.02.2012
IPC:
B81C 1/00 (2006.01), H01L 21/762 (2006.01)
Applicants: KIONIX, INC. [US/US]; 36 Thornwood Drive Ithaca, NY 14850-1263 (US) (For All Designated States Except US).
BLACKMER, Charles, W. [US/US]; (US) (For US Only).
ADAMS, Scott, G. [US/US]; (US) (For US Only).
HOCKING, Andrew, S. [US/US]; (US) (For US Only).
LYNCH, Kristin, J. [US/US]; (US) (For US Only).
SHAH, Ashish, A. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: BLACKMER, Charles, W.; (US).
ADAMS, Scott, G.; (US).
HOCKING, Andrew, S.; (US).
LYNCH, Kristin, J.; (US).
SHAH, Ashish, A.; (US)
Agent: CORNWELL, David, K.S.; Sterne, Kessler, Goldstein & Fox P.L.L.C. 1100 New York Avenue, N.W. Washington, DC 20005-3934 (US)
Priority Data:
13/027,199 14.02.2011 US
Title (EN) STRENGTHENED MICRO-ELECTROMECHANICAL SYSTEM DEVICES AND METHODS OF MAKING THEREOF
(FR) DISPOSITIFS À MICROSYSTÈMES ÉLECTROMÉCANIQUES RENFORCÉS ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)In an embodiment, a micro-electromechanical device can include a substrate, a beam, and an isolation joint. The beam can be suspended relative to a surface of the substrate. The isolation joint can be between a first portion and a second portion of the beam, and can have a non-linear shape. In another embodiment, a micro-electromechanical device can include a substrate, a beam, and an isolation joint. The beam can be suspended relative to a surface of the substrate. The isolation joint can be between a first portion and a second portion of the beam. The isolation joint can have a first portion, a second portion, and a bridge portion between the first portion and the second portion. The first and second portions of the isolation joint can each have a seam and a void, while the bridge portion can be solid.
(FR)Dans un mode de réalisation, un dispositif à microsystème électromécanique peut comprendre un substrat, un faisceau et un joint d'isolation. Le faisceau peut être suspendu par rapport à une surface du substrat. Le joint d'isolation peut être situé entre une première partie et une seconde partie du faisceau et peut présenter une forme non linéaire. Dans un autre mode de réalisation, un dispositif à microsystème électromécanique peut comprendre un substrat, un faisceau et un joint d'isolation. Le faisceau peut être suspendu par rapport à une surface du substrat. Le joint d'isolation peut être situé entre une première partie et une seconde partie du faisceau. Le joint d'isolation peut comprendre une première partie, une seconde partie et une partie de pont entre la première partie et la seconde partie. Les première et seconde parties du joint d'isolation peuvent comprendre chacune une soudure et un vide alors que la partie de pont peut être solide.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)