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1. (WO2012111652) LIQUID SEALING RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE OBTAINED USING LIQUID SEALING RESIN COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/111652    International Application No.:    PCT/JP2012/053355
Publication Date: 23.08.2012 International Filing Date: 14.02.2012
IPC:
C08L 63/00 (2006.01), C08G 59/40 (2006.01), C08K 7/18 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (For All Designated States Except US).
ITO Hiroshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ITO Hiroshi; (JP)
Agent: TANAI Sumio; 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620 (JP)
Priority Data:
2011-028338 14.02.2011 JP
Title (EN) LIQUID SEALING RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE OBTAINED USING LIQUID SEALING RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE SCELLEMENT LIQUIDE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR OBTENU EN UTILISANT LA COMPOSITION DE RÉSINE DE SCELLEMENT LIQUIDE
(JA) 液状封止樹脂組成物および液状封止樹脂組成物を用いた半導体装置
Abstract: front page image
(EN)One purpose of the present invention is to provide a liquid sealing resin composition which has all of high thermal conductivity, low permittivity, and high ability to penetrate into spaces. The liquid sealing resin composition is characterized by comprising, as essential components, (A) an epoxy resin, (B) a hardener, and (C) an inorganic filler that is a mixture of spherical alumina and spherical silica and having a pH higher than 7.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine de scellement liquide qui présente une conductivité thermique élevée, une permittivité faible et une grande capacité à pénétrer dans des espaces. La composition de résine de scellement liquide est caractérisée en ce qu'elle comprend, en tant que composants essentiels, (A) une résine époxy, (B) un agent de durcissement et (C) une charge inorganique qui est un mélange d'alumine sphérique et de silice sphérique, et en ce qu'elle présente un pH supérieur à 7.
(JA) 高熱伝導率と低誘電率、高隙間流入性とを兼備した液状封止樹脂組成物を提供することを目的の一つとし、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)球状アルミナと球状シリカとの混合物である無機充填材を必須成分とし、且つpH値が7より大きいことを特徴とする液状封止樹脂組成物を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)