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1. (WO2012111642) HOLLOW RESIN CASE FOR HOUSING SEMICONDUCTOR CHIP
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/111642    International Application No.:    PCT/JP2012/053327
Publication Date: 23.08.2012 International Filing Date: 14.02.2012
IPC:
C08L 67/00 (2006.01), C08G 63/60 (2006.01), H01L 23/08 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260 (JP) (For All Designated States Except US).
SAKA, Yuichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MAEDA, Mitsuo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SUZUKI, Hisashi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SAKA, Yuichi; (JP).
MAEDA, Mitsuo; (JP).
SUZUKI, Hisashi; (JP)
Agent: SAMEJIMA, Mutsumi; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
Priority Data:
2011-030680 16.02.2011 JP
Title (EN) HOLLOW RESIN CASE FOR HOUSING SEMICONDUCTOR CHIP
(FR) BOÎTIER EN RÉSINE CREUX POUR LOGER UNE PUCE À SEMICONDUCTEUR
(JA) 半導体チップ収容用中空樹脂筐体
Abstract: front page image
(EN)A hollow resin case for housing a semiconductor chip, which is composed of: a hexahedral container part that has a cavity for housing a semiconductor chip and is formed from a resin composition that contains a filler and a liquid crystal polyester which contains repeating units respectively represented by formulae (1), (2) and (3) below and which contains, when the total amount of the repeating units (1), (2) and (3) is taken as 100% by mole, 40-75% by mole of a repeating unit that contains a 2,6-naphthylene group; and a rectangular plate-like cover part for sealing the cavity-side surface of the container part. The container part and the cover part are hermetically sealed by sealing after a semiconductor chip is housed in the cavity. (1) -O-Ar1-CO- (2) -CO-Ar2-CO- (3) -O-Ar3-O- In the formulae, Ar1 represents a 2,6-naphthylene group, a 1,4-phenylene group or a 4,4'-biphenylylene group; Ar2 and Ar3 each independently represents a 2,6-naphthylene group, a 1,4-phenylene group, a 1,3-phenylene group or a 4,4'-biphenylylene group; and each of the hydrogen atoms in the groups respectively represented by Ar1, Ar2 and Ar3 may independently be substituted by a halogen atom, an alkyl group or an aryl group.
(FR)L'invention concerne un boîtier en résine creux pour loger une puce à semiconducteur, qui est composé de : une partie de réceptacle hexaédrique qui comporte une cavité pour loger une puce à semiconducteur et est formée à partir d'une composition de résine qui contient une charge et un polyester cristallin liquide qui contient des motifs répétés représentés par les formules (1), (2) et (3) ci-dessous et qui contient, lorsque la quantité totale de motifs répétés (1), (2) et (3) vaut 100 % en mole, 40-75 % en mole d'un motif répété qui contient un groupe 2,6-naphtylène ; et une partie de couvercle de type plaque rectangulaire pour sceller la surface côté cavité de la partie de réceptacle. La partie de réceptacle et la partie de couvercle sont hermétiquement scellées par scellage après logement d'une puce à semi-conducteur dans la cavité. (1) -O-Ar1-CO- (2) -CO-Ar2-CO- (3) -O-Ar3-O- Dans les formules, Ar1 représente un groupe 2,6-naphtylène, un groupe 1,4-phénylène ou un groupe 4,4'-biphénylylène ; Ar2 et Ar3 représentent chacun indépendamment un groupe 2,6-naphtylène, un groupe 1,4-phénylène, un groupe 1,3-phénylène ou un groupe 4,4'-biphénylylène ; et chaque atome d'hydrogène dans les groupes respectivement représentés par Ar1, Ar2 et Ar3 peut être indépendamment substitué par un atome d'halogène, un groupe alkyle ou un groupe aryle.
(JA) 下式(1)、(2)および(3)のそれぞれで表される繰返し単位を含有し、2,6-ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、繰返し単位(1)、(2)および(3)の合計を100モル%として、40~75モル%である液晶ポリエステルとフィラーとを含む樹脂組成物からなる、半導体チップを収容するための中空を有する六面体状の容器部と、該容器部の中空側の面を封着するための長方形板状の蓋部とからなり、該容器部と該蓋部とは、該中空に半導体チップが収容された後、封着によって気密封止されてなる半導体チップ収容用中空樹脂筐体: (1)-O-Ar -CO- (2)-CO-Ar -CO- (3)-O-Ar -O- 式中、Ar は2,6-ナフチレン基、1,4-フェニレン基または4,4'-ビフェニリレン基を表し;Ar およびAr はそれぞれ独立に、2,6-ナフチレン基、1,4-フェニレン基、1,3-フェニレン基または4,4'-ビフェニリレン基を表し;Ar 、Ar またはAr で表される基に係る水素原子はそれぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)