WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2012111540) HEAT-RESISTANT ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIPS USING TAPE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/111540    International Application No.:    PCT/JP2012/053048
Publication Date: 23.08.2012 International Filing Date: 10.02.2012
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01)
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP) (For All Designated States Except US).
SHIMOKAWA Daisuke [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SHIMAZAKI Yuta [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IMOTO Eiichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIRAYAMA Takamasa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SOEJIMA Kazuki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SHIMOKAWA Daisuke; (JP).
SHIMAZAKI Yuta; (JP).
IMOTO Eiichi; (JP).
HIRAYAMA Takamasa; (JP).
SOEJIMA Kazuki; (JP)
Agent: HASEBE Zentaro; Hatsumei-Kaikan Bldg. 5F., 2-9-14, Toranomon Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2011-028910 14.02.2011 JP
Title (EN) HEAT-RESISTANT ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIPS USING TAPE
(FR) RUBAN ADHÉSIF RÉSISTANT À LA CHALEUR POUR LA FABRICATION DE DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PUCES À SEMICONDUCTEURS À L'AIDE DU RUBAN
(JA) 半導体装置製造用耐熱性粘着テープ及びそのテープを用いた半導体チップの製造方法
Abstract: front page image
(EN)In a step for peeling a heat-resistant adhesive tape for a semiconductor device manufacturing (2) from a chip, light peeling is required after resin sealing and resin curing. As a result, regular pressure-sensitive adhesives that are highly-viscous at high temperatures are not easily peeled by light peeling when it comes time to peel the adhesive off, adhesive is left behind as shown in figure 2, or peeling causes static buildup. To solve this problem, the present invention provides a substrate-free heat-resistant adhesive tape for semiconductor device manufacturing, which is applied when resin sealing a semiconductor chip to temporarily immobilize the chip, and is characterized by having a thermally-expandable adhesive layer containing thermally-expandable microspheres on one surface of a resin layer containing a urethane polymer component and a vinyl-based polymer.
(FR)L'invention a pour objet de satisfaire l'exigence, lors d'une étape de décollement d'un ruban adhésif résistant à la chaleur pour la fabrication de dispositifs semiconducteurs (2) à partir d'une puce, d'un décollement léger après un enrobage à la résine et un durcissement de la résine. Par conséquent, les adhésifs autocollants ordinaires, qui sont fortement visqueux aux températures élevées, ne sont pas facilement décollés par un décollement léger lorsqu'il est temps de décoller l'adhésif, il reste de l'adhésif comme illustré sur la Figure 2, ou le décollement provoque une accumulation d'électricité statique. Afin de résoudre ce problème, la présente invention concerne un ruban adhésif résistant à la chaleur sans substrat pour la fabrication de dispositifs semiconducteurs, qui est appliqué lors de l'enrobage à la résine d'une puce à semiconducteurs pour immobiliser temporairement la puce, et qui est caractérisé en ce qu'il comprend une couche d'adhésif se dilatant à la chaleur, contenant des microsphères se dilatant à la chaleur sur une surface d'une couche de résine contenant un composant de polymère uréthane et un polymère à base de vinyle.
(JA) 樹脂封止・樹脂硬化後の、半導体装置製造用耐熱性粘着テープ2をチップから剥離する工程では、軽剥離であることが必要とされるため、高温下で高い粘着性を持った一般の感圧型の粘着剤では、剥離時に軽剥離にはならずに剥離が困難となったり、図2に示すような糊残りを生じたり、あるいは剥離帯電を起こす。上記課題を解決するために、本発明は、半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用されるチップ仮固定用粘着テープであって、ウレタンポリマー成分とビニル系ポリマーとを含有した樹脂層の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を有することを特徴とする半導体装置製造用基板レス耐熱性粘着テープを提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)